一种BGA与PCB板的安装方法技术

本发明专利技术提供了一种BGA与PCB板的安装方法，该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。本发明专利技术有如下优点：本发明专利技术通过在电子元器件与PCB之间的空隙填充具有导热性能的填充胶，该填充胶的导热系数大于0.6W/m·K，极大地提高了电子元器件的散热性能，将电子元器件工作时的温度降低5℃以上，保证了电子元器件工作的稳定性，提高电子元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA与PCB板的安装方法
本专利技术涉及电子元器件安装领域，特别涉及一种BGA与PCB板的安装方法。
技术介绍
在电子元器件的安装中，锡盘和焊锡球之间存在间隙，如果不对该间隙进行处理而直接使用PCBA，在受到冲击时，焊点可能发生偏移。在锡盘和焊锡球之间充入底部填充胶就能对焊点进行比较好的保护。填充胶可以提高芯片的抗冲击、抗跌落、抗振性能等，因此底部填充胶的使用大大地提高了电子产品的稳定性。随着电子元器件集成程度的提高，其散热问题也越来越突出。而目前使用的底部填充胶没有散热性能，这不但会影响电子元器件的工作稳定性，还会严重缩短电子元器件的使用寿命。因此，如何提高电子元器件的散热性能成为电子行业需要解决的一个重要问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于电子元器件安装于PCB板上的方法，以提高电子元器件的散热性能，本专利技术提供以下技术方案：一种BGA与PCB板的安装方法，该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤C中烘箱的温度为140℃～160℃。作为本专利技术的另一种优选方案，所述步骤B中的导热填充胶的导热系数大于0.6W/m·K。本专利技术有如下优点：本专利技术通过在电子元器件与PCB之间的空隙填充具有导热性能的填充胶，该填充胶的导热系数大于0.6W/m·K，极大地提高了电子元器件的散热性能，将电子元器件工作时的温度降低5℃以上，保证了电子元器件工作的稳定性，提高电子元器件的使用寿命。附图说明图1本专利技术安装结构示意图。—电子元器件2—PCB3—导热填充胶具体实施方式下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。如附图1本专利技术安装结构示意图所示，一种BGA与PCB板的安装方法，该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热型填充胶，如果填充胶为非常温状态，可以待其恢复到室温在使用，导热填充胶在注入时可以适用“I”形或者“L”形注胶，以保证注胶后胶水的流动性，可以流动到电子芯片与PCB之间的全部空隙；C、注入完成后静止5～10min，然后放入150℃的烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。步骤B中的导热填充胶的导热系数大于0.6W/m·K。通过导热填充胶的使用，有效提高了电子元器件的散热性能，比现有的填充胶，电子元器件的工作温度降低了5℃以上。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式之一，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA与PCB板的安装方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。

【技术特征摘要】
1.一种BGA与PCB板的安装方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晨辉，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32