一种新型导通连接结构制造技术

一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，上层印刷电路与下层印刷电路呈相对放置，使上层印刷电路板端头与下层印刷电路板端头相对放置，上层PAD与下层PAD周围加有防水胶，使上层PAD与下层PAD之间存有空隙；上层或下层印刷电路板端头中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔，导电油墨通过通孔注满上层印刷线路板和下层印刷线路板之间的空隙，形成金属导通层；本实用新型专利技术解决了目前热压压合效率低成本高,及后续使用中如遇外力有弹开的风险的问题。

A new type of connecting structure

A new type of conductive connection structure, including the upper layer printed circuit board, printed circuit board, the upper and lower printed circuit printed circuit is arranged correspondingly to the upper end of the printed circuit board and the lower end of the printed circuit board are placed around the upper PAD and lower PAD with anti water gel, so that a gap exists between the upper PAD and lower PAD; upper layer or the lower layer of the printed circuit board has through hole PET and PAD of the open end of the center position, the gap between the through hole filled with conductive ink layer of printed circuit board and the lower printed circuit board, forming a metal conducting layer; the utility model solves the problem of hot pressing, low efficiency and high cost. And the following use in case of external risk bounce problems.

【技术实现步骤摘要】
一种新型导通连接结构
本技术涉及一种电路导通结构，尤其是一种电路板电路到导通结构。
技术介绍
目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷，再通过一个热压点将上下层印刷连接起来，但热压压合效率低成本高,及后续使用中如遇外力有弹开的风险。因此一种接触稳定，导通效率高，成本低廉的电路导通结构是目前市面急需的技术。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种新型导通连接结构，其方案如下所示：一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，所述上层印刷电路板包括上层PET(聚酯薄膜)和上层PAD(导电点)，上层PAD印刷于上层PET表面；下层印刷电路板包括下层PET和下层PAD，下层PAD印刷于下层PET表面，上层印刷电路板与下层印刷电路板呈相对放置，使上层印刷电路板一端与下层印刷电路板一端重叠，重叠部分为连接点，保证连接点位置的上层PAD与下层PAD相对，连接点位置的上层PAD与下层PAD周围加有防水胶，使上层PAD与下层PAD之间存有空隙；上层或下层印刷电路板连接点中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔，导电油墨通过通孔注满上层印刷电路板与下层印刷电路板之间的空隙和通孔，形成金属导通层。本技术有益效果如下：1.上层印刷电路板与下层印刷电路板之间通过导电油墨连接固定，能够保证上下印刷电路板之间的连接稳定。2.向上下印刷电路板之间的空隙中注满导电油墨能够保证电路连通的效率。附图说明图1为实施例1示意图。图2为本技术侧视图。图中：1.上层PET；2下层PET；3.上层PAD；4.下层PAD；5.防水胶；6.金属导通层；7.导电液灌注针头；8.通孔；9.上层印刷电路板；10.下层印刷电路板；11.连接点。具体实施方式：实施例一一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板9、下层印刷电路板10，上层印刷电路板9包括上层PET1和上层PAD3，上层PAD3印刷于上层PET1表面；下层印刷电路板10包括下层PET2和下层PAD4，下层PAD4印刷于下层PET2表面，上层印刷电路板9与下层印刷电路板10呈相对放置，使上层印刷电路板9一端与下层印刷电路板10一端重叠，重叠部分为连接点11，保证连接点11位置的上层PAD3与下层PAD4相对，连接点11位置的上层PAD3与下层PAD4周围加有防水胶5，使上层PAD3与下层PAD4之间存有空隙；上层印刷电路板9连接点11的中心位置开有贯穿上层PET1和上层PAD3的通孔8，导电油墨通过通孔8注满上层印刷电路板9与下层印刷电路板10之间的空隙，形成金属导通层6，上层印刷电路板9和下层印刷电路板10通过导电油墨的灌注实现连接，增强了上下印刷电路板之间固定的稳定性，导电油墨形成的金属导通层6能够保证电路连通的效率，结构简单易于操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，其特征在于：所述上层印刷电路板包括上层PET和上层PAD，上层PAD印刷于上层PET表面；下层印刷电路板包括下层PET和下层PAD，下层PAD印刷于下层PET表面，上层印刷电路板与下层印刷电路板呈相对放置，使上层印刷电路板一端与下层印刷电路板一端重叠，重叠部分为连接点，保证连接点位置的上层PAD与下层PAD相对，连接点位置的上层PAD与下层PAD周围加有防水胶，使上层PAD与下层PAD之间存有空隙；上层或下层印刷电路板连接点中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔，导电油墨通过通孔注满上层印刷电路板与下层印刷电路板之间的空隙和通孔，形成金属导通层。

【技术特征摘要】
1.一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，其特征在于：所述上层印刷电路板包括上层PET和上层PAD，上层PAD印刷于上层PET表面；下层印刷电路板包括下层PET和下层PAD，下层PAD印刷于下层PET表面，上层印刷电路板与下层印刷电路板呈相对放置，使上层印刷电路板一端与下层印刷电路板一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文杰，
申请(专利权)人：嘉兴淳祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33