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本发明提供了一种BGA与PCB板的安装方法，该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。本...
该专利属于苏州天脉导热科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天脉导热科技有限公司授权不得商用。

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