胶粒切模制造技术

本实用新型专利技术公开了胶粒切模，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块叠压在下底座上，所述四个定位柱伸入四个盲孔中以定位上压块，一个切刀与一个柱状凸起上下正对齐，所述柱状凸起正投影在下底座上的面积覆盖切刀，此切模可制作胶粒。

Colloid cutting die

The utility model discloses a rubber cutting die, comprising an upper pressing block and a lower base, wherein the upper pressing block is square and the lower surface of the four right angle side are respectively provided with a blind hole, the upper and lower surfaces of the middle region of the pressing block is provided with more than four columnar bulges, the upper surface of the base the body is provided with four positioning columns, the upper surface of the base is provided with a columnar bulge is equal to the number of edges to the cutter, the cutter is formed by a longitudinal section in the middle of the lug around the edge of the trapezoidal slot reservation, cut in the particles, the upper pressing block stacking on the lower base, the four positioning column into four blind holes in the positioning block, a cutting knife is aligned with a cylindrical projection area, the columnar bulges are projected on the lower base covering the cutter, the cutting die can be made of rubber.

【技术实现步骤摘要】
胶粒切模
本技术涉及切模制作
，尤其涉及一种用于制作胶粒的切模。
技术介绍
在两层介质基板层压过程中，由于其中一介质基板的特殊的形状，两块介质板不可能完全叠压，这导致受力不均匀从而影响两块介质板的层压质量，因此，需要一些胶粒来填充介质板的空缺地方，这样需要设计胶粒切模以制作所需形状的胶粒。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种胶粒切模，以制作所需要形状的胶粒。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案是：胶粒切模，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块的下表面叠压在下底座的上表面，所述四个定位柱伸入四个盲孔中以定位上压块，一个切刀与一个柱状凸起上下正对齐，所述柱状凸起正投影在下底座上的面积覆盖切刀。进一步地，所述切刀的中间区域开有通孔。进一步地，所述上压块上的柱状凸起呈阵列分布，所述下底座上的切刀呈阵列分布。进一步地，所述切刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
胶粒切模，其特征在于，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块的下表面叠压在下底座的上表面，所述四个定位柱伸入四个盲孔中以定位上压块，一个切刀与一个柱状凸起上下正对齐，所述柱状凸起正投影在下底座上的面积覆盖切刀。

【技术特征摘要】
1.胶粒切模，其特征在于，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块的下表面叠压在下底座的上表面，所述四...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，朱晓慧，赵伟，
申请(专利权)人：南京宏睿普林微波技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32