【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种含浸机,更具体地说,尤其涉及一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机。
技术介绍
现有的含浸机,半固化片在正常生产中表面有胶粒,这些胶粒不仅影响半固化片的外观,同时还影响后续加工产品的优良率,在后续覆铜板压合过程中,基板会因半固化片表面胶粒,产生颗粒凹陷等异常,影响产品的品质。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种使用方便、效果良好的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机。本技术的技术方案是这样实现的:一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机,包括含浸槽,在含浸槽上设有若干导向辊,在其中一个导向辊侧边的含浸槽上设有安装台;在安装台上沿竖直方向设有导向杆,导向杆端部设有导向座,在导向座上沿竖直方向设有高度调整机构,所述高度调整机构上设有挤压辊;所述挤压辊与导向辊平行。上述的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机中,所述高度调整机构主要由沿竖直方向设在导向座上的内螺纹孔、设在内螺纹孔内的螺杆、设在螺杆下端的调整座以及设在螺杆上端的手摇轮组成,调整座两端一体成型有与导向杆相适应的导向套,导向套套设在对应的导向杆外围;所述挤压辊两端分别设在对应的调整座上。上述的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机中,所述导向杆沿竖直方向设有刻度。上述的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机中,所述导向辊有三个,三个导向辊呈品字结构分布,安装台设在最上端导向辊侧边的含浸槽上。本技术采用上述结构后,通过导向辊和挤压辊配合,在半固化片还未冷却时,将半固化片表面的胶粒压平,使半固化片表面光滑无胶粒,采用上述结构后,在后续芙铜板过程中,表面颗粒凹陷明显减少,改善 ...
【技术保护点】
一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机,包括含浸槽(1),在含浸槽(1)上设有若干导向辊(2),其特征在于,在其中一个导向辊(2)侧边的含浸槽(1)上设有安装台(3);在安装台(3)上沿竖直方向设有导向杆(4),导向杆(4)端部设有导向座(5),在导向座(5)上沿竖直方向设有高度调整机构,所述高度调整机构上设有挤压辊(6);所述挤压辊(6)与导向辊(2)平行。
【技术特征摘要】
1.一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机,包括含浸槽(1),在含浸槽(1)上设有若干导向辊(2),其特征在于,在其中一个导向辊(2)侧边的含浸槽(1)上设有安装台(3);在安装台(3)上沿竖直方向设有导向杆(4),导向杆(4)端部设有导向座(5),在导向座(5)上沿竖直方向设有高度调整机构,所述高度调整机构上设有挤压辊(6);所述挤压辊(6)与导向辊(2)平行。2.根据权利要求1所述的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机,其特征在于,所述高度调整机构主要由沿竖直方向设在导向座(5)上的内螺纹孔、设在内螺纹孔内的螺杆(7)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:李宁,刘海峰,晏放雄,周强村,陈耐华,
申请(专利权)人:龙宇电子梅州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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