一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板，所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层，所述承载板的上表面具有波纹槽，所述波纹槽与底板的下表面间形成通气流道，所述上盖板上开设有开孔。本实用新型专利技术的有益效果是：陶瓷基片放置在底板与上盖板叠放形成的夹层中，使陶瓷基片在烧结时能够避免出现翘曲或凹凸变形的现象，减少次品。

【技术实现步骤摘要】
一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置
本技术涉及陶瓷基片生产
，尤其涉及一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置。
技术介绍
陶瓷基片在生产的过程中需要烧结成型，由于陶瓷基片在烧结时容易翘曲或凹凸变形，因此需要一个装载陶瓷基片的装置用于在对陶瓷基片进行烧结时避免陶瓷基片翘曲或凹凸变形。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，使放置在该装置上的陶瓷基片在烧结的过程中避免出现翘曲或凹凸变形。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板，所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层，所述承载板的上表面具有第一波纹槽或均匀凸点，所述承载板的上表面与底板的下表面间形成通气流道，所述上盖板上开设有开孔。进一步的，所述承载板上设有透气孔。进一步的，所述底板上开设有圆形通气孔或方形通气孔，进一步的，所述底板的表面具有第二波纹槽或均匀凸点。进一步的，所述上盖板上的开孔为圆形孔或为方形孔或为不连续的框形孔。进一步的，所述上盖板的表面具有第二波纹槽或均匀凸点。进一步的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板，所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层，所述承载板的上表面具有第一波纹槽或均匀凸点，所述承载板的上表面与底板的下表面间形成通气流道，所述上盖板上开设有开孔。

【技术特征摘要】
1.一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板，所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层，所述承载板的上表面具有第一波纹槽或均匀凸点，所述承载板的上表面与底板的下表面间形成通气流道，所述上盖板上开设有开孔。2.根据权利要求1所述的薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：所述承载板上设有透气孔。3.根据权利要求1所述的薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：所述底板上开设有圆形通气孔或方形通气孔。4.根据权利要求1所述的薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：所述底板的表面具有第二波纹槽或均匀凸点。5.根据权利要求1所述的薄形陶瓷基片的烧结放置装置，其特征在于：所述上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁国安，
申请(专利权)人：广州金陶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44