一种用于电路板清洗的清洗液制造技术

技术编号:17025519 阅读:45 留言:0更新日期:2018-01-13 15:23
本发明专利技术公开了一种用于电路板清洗的清洗液,各组份及质量百分比如下:油酸三乙醇胺5~15%、三乙醇胺3~5%、葡萄糖钠3~7%、脂肪醇聚氧乙烯醚4~8%、表面活性剂1~3%、缓蚀剂0~1%、抗静电剂0~1%、余量为水。本发明专利技术安全环保、无刺激性、无腐蚀性和无毒理学性,对人无毒、对环境无负担、对臭氧层无损耗,同时具备优良的清洗和漂洗能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板清洗的清洗液
本专利技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种用于电路板清洗的清洗液。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard)在装联焊接过程中,为了确保焊接的可靠性,必须使用活性较高的助焊剂。这些助焊剂残留在PCB上,将腐蚀电路板及元器件,同时降低其表面绝缘电阻。随着环境中的湿度、灰尘油烟、静电及各种有害气体的侵蚀,粉化的助焊剂会不断吸收这些杂质,甚至使得电路板出现严重的腐蚀和漏电,影响电路板的可靠性。目前常用的传统电路板清洗工艺一般使用含氟里昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料、能保持较强的渗透性、速干性等优点,至今还被广泛的应用。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,严重危害人类的生态环境,是国际上限期停止生产和使用的物质。近几年,国内外也开发出一些短期代用品,如氢氯氟烃(HCFC、全氟烃(PFC)及其他卤代溶剂等。HCFC是氟里昂中的部分卤原子被氢原子取代,使CFC的ODP(臭氧消耗潜值)降低,但它仍能破坏臭氧层,到2020年也要被淘汰,最晚不超过204本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板清洗的清洗液,其特征是各组份及质量百分比如下:油酸三乙醇胺               5~15%三乙醇胺                   3~5%葡萄糖酸钠                 3~7%脂肪醇聚氧乙烯醚           4~8%表面活性剂                 1~3%缓蚀剂                     0~1%抗静电剂                   0~1%余量为水。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板清洗的清洗液,其特征是各组份及质量百分比如下:油酸三乙醇胺5~15%三乙醇胺3~5%葡萄糖酸钠3~7%脂肪醇聚氧乙烯醚4~8%表面活性剂1~3%缓蚀剂0~1%抗静电剂0~1%余量为水。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板清洗的清洗液,其特征是所述表面活性剂包括烷基三甲基季铵盐、二烷基二甲基季铵盐、单烷基季铵盐、甘油单酸硬脂酸酯、脂肪酸聚氧乙烯酸酯、聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜莉刘常兴陶继宏王利云吴德斌李涛谢建荣董颖辉张小群
申请(专利权)人:铜陵安博电路板有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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