一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分：硫酸：0.1～10V/V％、Pd2+：4～12ppm、添加剂：0.1～30g/L，所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。所述活化方法为采用如权利要求1-5任意一项所述的电路板化学镀镍的活化液对电路板进行活化，活化温度为24～30℃，活化时间为30～200秒。本发明专利技术通过添加活化添加剂对化学镀镍的活化液进行改性，提高活化液的活性，降低活化槽液中Pd2+的浓度，从而降低活化液的成本；由于活化液活性的提高，可以有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，从而提高高密度印制电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。
技术介绍
近年来，随着通讯产品的竞争日趋激烈，印制电路板PCB制造业也得以迅猛发展，尤其趋向于高密度印制电路板的生产。与普通印制电路板相比，高密度印制电路板的线宽、线距越来越小，连接端子间距缩小，孔径也越来越小，这些技术的发展对印制电路板的表面处理工艺要求进一步提高，之前能满足普通印制电路板生产要求的一些工艺技术，在高密度印制电路板生产时就会出现问题。 现有技术的印刷电路板表面处理方法主要包括以下几种：热风整平、有机可焊性保护剂、化学镀镍金、化学镀银、化学浸锡、化学沉镍沉钯浸金。其中，化学镀镍金具有可焊、导通、散热功能，而随着产品的无铅化、高密度封装技术的发展，对可焊性涂覆表面处理技术提出了更高的要求。由于化学镀镍金是无电沉积的过程，镀层厚度均匀一致，可达施镀的任何部位，因此在印制电路板PCB制造业的应用日趋广泛。r> 对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板化学镀镍的活化液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：硫酸    0.1～10V/V％；Pd2+     4～10ppm；添加剂  0.1～30g/L；所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物。

【技术特征摘要】
1.一种电路板化学镀镍的活化液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：
硫酸    0.1～10V/V％；
Pd2+     4～10ppm；
添加剂  0.1～30g/L；
所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种
以上的复合物。
2.根据权利要求1所述的电路板化学镀镍的活化液，其特征在于：所述碱
金属的卤化物为锂、钠、钾的氟、氯、溴化物的任意一种或两种以上的复合物。
3.根据权利要求1所述的电路板化学镀镍的活化液，其特征在于：所述脂
肪族羧酸为丁二酸、己二酸、乙酸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：深圳市兴经纬科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44