用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计（铜在阴极上产生），最大化电解出铜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：包括呈L型的铜排（2），所述铜排（2）的一端设置有固定孔（1），另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排（2）上的底板（3），底板（3）上设置有弯曲为倒U型结构的槽板（5），且槽板（5）的两端均与底板（3）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦建敏，张小波，赵兴文，
申请(专利权)人：成都虹华环保科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：