一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统。该方法包括：1)收集清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的清洗废液进行处理并且将可以回收的有效成分与无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可以回收的有效成分并对其进行适当处理以用于清洗电路板组装件；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理；5)采用过滤净化法对经过步骤4处理的清洗废液进行处理；6)对经过步骤5处理的清洗废液进行消毒和中和处理；7)排出符合排放标准的废液。本发明专利技术的水处理方法及系统简单、高效、成本较低、处理效果好。

Water treatment method and system for cleaning waste liquid of circuit board assembly

The invention discloses a water treatment method for a circuit board assembly cleaning waste liquid and a system thereof. The method includes: 1) to collect the washing wastewater; 2) using diatomite to washing wastewater collected for processing and separated effective components of effective components can be recycled and will be useless components and difficult recovery; 3) effective components can be separated and recovered by the recovery of the appropriate treatment for cleaning circuit board assemblies; 4) effective components by electrochemical oxidation method to separate the useless components and difficult to recycle treatment; 5) through the steps of washing wastewater purification method of treatment 4 was treated by filtration; 6) to step 5 after washing wastewater treatment and disinfection and treatment; 7) discharged with waste water discharge standard. The water treatment method and the system of the invention are simple, efficient, low in cost and good in treatment effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统
本专利技术属于水处理领域，并且更具体地涉及一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统。
技术介绍
近年来，随着通信产业的不断发展，印制电路板组装件的各种可靠性的需求也随之相应提高。高可靠性印制电路板组装件在焊接过程中通常需要采用特定的助焊剂并且在焊接成型之后进行清洗。对于目前的清洗工艺，清洗电路板组装件之后的清洗废液一般没有统一的处置方法，清洗废液中含有很多对环境有危害的成分，处理不当就会对周围的土壤、水源等造成污染。在电路板组装件的生产过程中，会用到多种化工原料，因而产生的废液种类繁多，成分复杂，含有不同性质的污染物，有重金属化合物，也有合成高分子有机物及各种有机添加剂。其中重金属污染物主要为Cu、Pb等。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够对电路板组装件清洗废液进行有效处理的水处理方法及系统，从而避免电路板组装件清洗废液对环境造成污染。根据本专利技术，提供一种电路板组装件清洗废液的水处理方法，该方法包括下列步骤：1)收集电路板组装件清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的电路板组装件清洗废液进行初步处理，并且将经过处理的清洗废液中的可回收的有效成分、无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可回收的有效成分并对其进行适当处理以使其用于清洗电路板组装件的清洗液；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理，以解离其中的难以降解的杂质有机成分；5)采用过滤净化法对经过步骤4)处理的清洗废液进行进一步处理，以进一步吸附过滤清洗废液中的杂质成分；6)对经过步骤5)处理的清洗废液进行消毒和中和处理以使其达到排放标准；7)排出符合排放标准(GB8978-1996中有关三级排放标准)的废液。根据本专利技术的一个实施例，步骤2)中所使用的硅藻土是利用高温烧结和控制pH的方法改性的硅藻土。根据本专利技术的一个实施例，改性硅藻土的具体方法如下：将硅藻土置于容器中，用酸溶液浸泡，加热至微沸并加水保持原液面0.5-2h，冷却后过滤，用去离子水漂洗至pH值为接近中性，烘干研磨后将硅藻土在400-600℃下焙烧1-3h。根据本专利技术的一个实施例，在步骤2)中，加入稀硫酸，一方面调节有机液体的酸碱度，另一方面使其中的铅杂质元素沉淀。根据本专利技术的一个实施例，在步骤3)中，分离出来的可回收的有效成分通过添加纯清洗液和纯水配置到清洗电路板组装件所需的预定清洗液浓度之后用于电路板组装件的清洗。根据本专利技术的一个实施例，在步骤6)中，采用紫外灯对清洗废液进行消毒并且采用酸溶液将其pH调节到接近中性从而使其达到排放标准。根据本专利技术，还提供一种电路板组装件清洗废液的水处理系统，该系统包含：电路板组装件清洗单元、电路板组装件清洗废液收集单元、硅藻土吸附回收和预沉淀单元、电化学处理单元、过滤与膜净化单元、终端消毒中和单元。其中，电路板组装件清洗废液收集单元用于收集电路板组装件清洗废液，其与电路板组装件清洗单元和硅藻土吸附回收和预沉淀单元流体连接；硅藻土吸附回收和预沉淀单元用于对收集到的电路板组装件清洗废液进行硅藻土物理吸附沉降处理并且将经过处理的清洗废液中的可回收的有效成分、无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来，可回收的有效成分经过处理后被提供至电路板组装件清洗单元，用于清洗电路板组装件，无用成分和部分难以回收的有效成分被依次提供至流体连接的电化学处理单元、过滤与膜净化单元、终端消毒中和单元，经过处理之后最终达到排放标准而排出。根据本专利技术的一个实施例，硅藻土吸附回收和预沉淀单元包括容器、搅拌桨、进液管、第一出液管、第二出液管和硅藻土。其中，搅拌桨位于容器的内部中央，与驱动装置相连；进液管位于容器上方，与电路板组装件清洗废液收集单元流体连接，以便于加入清洗废液；第一出液管和第二出液管分别用于分离经过处理之后位于容器不同位置处的液体；硅藻土位于容器中，其中第一出液管一端位于容器侧壁的一定高度处或从容器上方插入到容器中的一定高度处，用于抽取无用成分和部分难以回收的有效成分，第二出液管一端被设置在靠近容器的底部的侧壁上，位于第一出液管下方一定位置处，用于抽取可回收的有效成分。根据本专利技术的一个实施例，硅藻土吸附回收和预沉淀单元还包括位于容器上方的加药装置，以用于加入硅藻土、稀硫酸和絮凝剂。根据本专利技术的一个实施例，硅藻土吸附回收和预沉淀单元中的硅藻土是经过控制pH和高温烧结改性的硅藻土。本专利技术的电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统能够对电路板组装件清洗废液进行有效处理，一方面回收清洗废液中的有效成分，另一方面使无用成分和部分难以回收的有效成分中的杂质成分有所分解沉降，最终达到使之达到污水排放标准。另外，本专利技术的电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统简单、高效、成本较低、处理效果好。附图说明图1是本专利技术的电路板组装件清洗废液的水处理方法的示意性流程图。图2是硅藻土的扫描电镜照片。图3a和3b分别是清洗液体((a)未使用的纯清洗液、(b)用硅藻土处理之前的清洗废液和(c)用硅藻土处理之后回收的清洗液)的紫外、红外谱图。图4是本专利技术的电路板组装件清洗废液的水处理系统的示意图。图5a和5b是硅藻土吸附回收和预沉淀单元的两个示意图。具体实施方式应当理解，在示例性实施例中所示的本专利技术的实施例仅是说明性的。虽然在本专利技术中仅对少数实施例进行了详细描述，但本领域技术人员很容易领会在未实质脱离本专利技术主题的教导的情况下，多种修改是可行的。相应地，所有这样的修改都应当被包括在本专利技术的范围内。在不脱离本专利技术的主旨的情况下，可以对以下示例性实施例的设计、操作条件和参数等做出其他的替换、修改、变化和删减。下面参照图1描述本专利技术提供的电路板组装件清洗废液的水处理方法。在步骤1中，收集电路板组装件清洗废液。在步骤2中，采用硅藻土物理吸附沉降循环回收法对收集到的电路板组装件清洗废液进行初步处理，并且将经过处理的清洗废液中的可回收的有效成分与无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来。硅藻土由古生物的壁壳组成，壁壳上有大量多级有序排列的微孔，如图2所示。由于硅藻土的表面活性特别大，采用其对清洗废液进行吸附可以使其中部分有机物和悬浮颗粒沉降达到净化清洗废液的目的。采用硅藻土对收集到的电路板组装件清洗废液进行初步处理的具体过程如下：将硅藻土置于收集到的电路板组装件清洗废液中，经过搅拌一段时间之后，加入絮凝剂(例如，硫酸铝或聚合氯化铝)进行沉淀富集，静置后清洗废液呈现分层现象：最下层为沉降污泥层、中间层为有效成分层(该层包含与清洗液相同的有效成分，以下通过实验来证明)，最上层为无用成分层(助焊剂松香残留层)。其中沉降污泥层弃之不要，部分中间层可以回收再利用。分别将可回收的有效成分(部分中间层)、无用成分(最上层)和部分难以回收的有效成分(部分中间层)分离出来。可以先抽取位于上方的无用成分(最上层)和部分难以回收的有效成分(部分中间层)，然后抽取中间的可回收的有效成分(部分中间层)。在步骤3中，回收分离出来的可回收的有效成分并对其进行适当处理以使其再次用于清洗电路板组装件。具体为：分离出来的可回收的有效成分(部分中间层)可以通过添加纯清洗液和纯水配置到清洗电路板组装件所需的预定清洗液浓度之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，包括下列步骤：1)收集电路板组装件清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的电路板组装件清洗废液进行初步处理，并且将经过处理的清洗废液中的可回收的有效成分、无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可回收的有效成分并对其进行适当处理以使其用于清洗电路板组装件的清洗液；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理，以解离其中的难以降解的杂质有机成分；5)采用过滤净化法对经过步骤4)处理的清洗废液进行进一步处理，以进一步吸附过滤清洗废液中的杂质成分；6)对经过步骤5)处理的清洗废液进行消毒和中和处理以使其达到排放标准；7)排出符合排放标准的废液。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，包括下列步骤：1)收集电路板组装件清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的电路板组装件清洗废液进行初步处理，并且将经过处理的清洗废液中的可回收的有效成分、无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可回收的有效成分并对其进行适当处理以使其用于清洗电路板组装件的清洗液；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理，以解离其中的难以降解的杂质有机成分；5)采用过滤净化法对经过步骤4)处理的清洗废液进行进一步处理，以进一步吸附过滤清洗废液中的杂质成分；6)对经过步骤5)处理的清洗废液进行消毒和中和处理以使其达到排放标准；7)排出符合排放标准的废液。2.根据权利要求1所述的电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，步骤2)中所使用的硅藻土是利用高温烧结和控制pH的方法改性的硅藻土。3.根据权利要求2所述的电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，改性硅藻土的具体方法如下：将硅藻土置于容器中，用酸溶液浸泡，加热至微沸并加水保持原液面0.5-2h，冷却后过滤，用去离子水漂洗至pH值为接近中性，烘干研磨后将硅藻土在400-600℃下焙烧1-3h。4.根据权利要求1所述的电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，在步骤2)中，加入稀硫酸，一方面调节有机液体的酸碱度，另一方面使其中的铅杂质元素沉淀。5.根据权利要求1所述的电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，在步骤3)中，分离出来的可回收的有效成分通过添加纯清洗液和纯水配置到清洗电路板组装件所需的预定清洗液浓度之后用于电路板组装件的清洗。6.根据权利要求1所述的电路板组装件清洗废液的水处理方法，其特征在于，在步骤6)中，采用紫外灯对清洗废液进行消毒并且采用酸溶液将其pH调节到接近中性从而使其达到排放标准。7.一种电路板组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑜，冯超，董恩辉，王琳涛，张欣，
申请(专利权)人：电信科学技术仪表研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11