真空扩散焊接治具制造技术

技术编号:17019800 阅读:33 留言:0更新日期:2018-01-13 12:32
本实用新型专利技术所公开的一种真空扩散焊接治具,包括上压板、下压板和控制板,上压板和下压板采用相同的平板结构;控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。采用本方案后,产品内部的空气在抽真空的过程中能顺利地通过排气槽排出。真空扩散焊接设备通过接受控制板检测到真空度压力数据来启动焊接工作。

【技术实现步骤摘要】
真空扩散焊接治具
本技术涉及真空扩散焊接
,尤其涉及一种减少产品焊接产生的变形的真空扩散焊接治具。
技术介绍
在精密小型元件的制造过程中常常需要用到标准托盘,标准托盘为正方形或长方形。现有的标准托盘为在一整块金属板加工多个孔而成,由于现有金属板的厚度一般较厚,对托盘生产厂家来说,需要配备一台加工中心。采用加工中心之后存在如下问题:1、加工中心的前期投入成本较高,回收成本过长。2、制作出一块用于在精密小型元件的托盘需要耗费较长的加工时间,导致加工效率非常低下。为解决采用加工中心制作标准托盘导致的问题,申请人涉及了一种由多块钢板焊接而成的标准托盘,具体方案为:1、先在各钢板上蚀刻出需要的孔。2、将多块钢板跟进需要放置于治具内进行叠加,叠加之后使之形成标准托盘上需要的孔或型腔。3、将各钢板定位准确后进行真空焊接形成标准托盘。现有的真空焊接夹具为上、下两块压板,上、下两块压板分别放在被焊接零件的顶面和底部。由于在焊接过程中需抽真空,通过夹具的上、下压板和产品之间形成了密封空间,另外、由于各钢板在叠加之后,层与层之间会存有一定的空气,空气的存在会使得层与层之间产生细微的间隙,一旦产品中的本文档来自技高网...
真空扩散焊接治具

【技术保护点】
一种真空扩散焊接治具,包括上压板和下压板,上压板和下压板采用相同的平板结构;其特征在于,还包括控制板,控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。

【技术特征摘要】
1.一种真空扩散焊接治具,包括上压板和下压板,上压板和下压板采用相同的平板结构;其特征在于,还包括控制板,控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连...

【专利技术属性】
技术研发人员:李纳新
申请(专利权)人:无锡市林楷精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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