一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法技术

本发明专利技术涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法；托盘包括若干个阵列式设置的加工区，加工区内包括用于固定芯片的型腔，型腔包括位于上半部的上腔体以及位于下半部的下腔体，上腔体的截面呈倒梯形，下腔体的截面呈矩形；托盘在采用刀具对固定在型腔内的芯片铣削加工完成后通过压力机对托盘进行挤压；在本方案中，采用截面呈倒梯形的上腔体结构设计，来使得芯片在铣削过后具有一定的倾斜角度，以便于拿取，同时在铣削步骤结束后，采用压力机挤压的方式，利用材料本身的特性将其他切削出来的材料挤压进去，进而降低了在后续铣削过程中刀具的磨损情况，保障了芯片的尺寸精度。保障了芯片的尺寸精度。保障了芯片的尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法


[0001]本专利技术涉及电子芯片
，具体涉及一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法。

技术介绍

[0002]在现有的消费电子领域中，对芯片的精度要求很高，尤其是在一些人工智能应用中，芯片的精度直接影响着工作效率以及信息传达的准确性。
[0003]而在芯片的生产加工过程中，通常采用高精度规格的托盘来对芯片进行承载，以对芯片进行铣削加工。然而，目前的托盘结构中，用于承载芯片的型腔，大多是一个竖直的空腔结构，而由于芯片的厚度非常薄，因此，如果是直边的话芯片会非常难以取出。
[0004]其次，刀具在对芯片进行铣削的过程中会不断地产生磨损，有磨损就会导致有误差，而通常情况下，一个托盘总共有四十、五十个左右的型腔，磨损也就会放大五十倍，从而导致芯片的尺寸精度降低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的不足，本专利技术目的是提供一种能够便于对芯片进行铣削加工、并提高芯片加工精度的芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法。
[0006]为解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产加工用多型腔托盘，其特征在于，所述托盘包括若干个阵列式设置的加工区，所述加工区内包括用于固定芯片的型腔，所述型腔包括位于上半部的上腔体以及位于下半部的下腔体，所述上腔体的截面呈倒梯形，所述下腔体的截面呈矩形；所述托盘在采用刀具对固定在型腔内的芯片铣削加工完成后通过压力机对托盘进行挤压。2.根据权利要求1所述的芯片生产加工用多型腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李纳新，
申请(专利权)人：无锡市林楷精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：