真空扩散焊机加压方法技术

本发明专利技术公开了一种真空扩散焊机加压装置，其目的是解决现有技术焊接时间长，焊接温度高的问题，其解决技术问题的方案是在现有技术的基础上增加一个振动气缸（１），和与振动气缸（１）配套的精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器ＰＬＣ，振动气缸（１）与加压气缸（２）共用一根上加压轴（３），其余零部件均刚性连接，振动气缸（１）通过精密调压阀、振动控制阀与气源气路连接，并与加压气路的并联；振动控制阀由可编程控制器ＰＬＣ控制。本发明专利技术公开了这种真空扩散焊机加压装置的加压方法，通过振动加载或者振动与静压的复合加载，可降低焊接温度３０～３００℃、减少焊接保温时间２０％～５０％，提高设备效率１～３倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空扩散焊机加压装置，还涉及这种真空扩散焊机加压装置的加压方法。
技术介绍
真空扩散焊机加压装置的执行体主要为单气压缸或单液压缸，例如，张赋升等人在其研制的扩散焊机中采用的是单液压缸执行体。以此类执行体为核心构成的加压系统的公知形式如附图1-a所示。单缸执行体使加压只能在恒压、缓升以及缓降三种方式中选择、组合。个别设备为增加压力，使用串联双气压缸执行体。但加压仍只限于上述三种方式。更重要的这三种加压方式使被焊件接头的接触界面始终处于静载或准静载状态下，无法提供交变冲击载荷，因此无法利用接头接触界面原子的快速动态扩散，也无法破碎接触界面氧化膜。由于在使用此类加压系统扩散焊过程中，下加压轴9、上压头10、被焊零件上部11、被焊零件下部12、下压头13、真空室底板14之间不用在加压之前刚性连接，当施加压力后，上述各部件所在的加压轴线，便自然处于力学稳定状态，不会产生被焊接头错位、偏斜等现象。基于上述原因，真空扩散焊机表现出以下不足第一，焊接时间长，整个焊接过程为5～10小时；焊接温度高，一般为0.6～0.85Tm，其中Tm为被焊材料熔点温度。所以焊接效率较低；第二，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空扩散焊机加压装置，包括加压气缸（２）、上加压轴（３）、压力传感器（４）、上法兰顶部凸台（５）、上法兰（６）、下法兰（７）、波纹管（８）、下加压轴（９）、上压头（１０）、下压头（１３）、底板（１４）和真空室１（５），其特征在于：还包括振动气缸（１）、精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器ＰＬＣ，振动气缸（１）与加压气缸（２）共用一根上加压轴（３），上加压轴（３）通过螺纹与压力传感器（４）上端刚性连接，压力传感器（４）下端通过螺纹与上法兰顶部凸台（５）连接，下法兰（７）与波纹管（８）连成一体，下加压轴（９）穿过波纹管（８）与上法兰（６）固连，下加压轴（９）下端伸入真空室（１５）内；振动气缸（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊江涛，李京龙，张赋升，王忠平，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]