制造方法以及具有贯通电极的布线基板技术

提供一种用于制造具有贯通电极的布线基板的方法，该方法包括：提供具有通孔的器件基板，该通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且布线基板包括作为具有贯通电极的核心层的器件基板；以及通过使用电流供给路径在通孔的深度方向上电镀而在通孔中布置第一金属，以形成贯通电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造方法以及具有贯通电极的布线基板
本公开涉及制造方法以及具有贯通电极的布线基板，并且更具体地，涉及例如在使用玻璃作为核心材料的基板中形成贯通电极时适用的制造方法以及具有贯通电极的布线基板。<相关申请的交叉引用>本申请要求于2015年5月1日提交的日本在先专利申请JP2015-093877的权益，其全部内容通过引证结合于此。
技术介绍
大量LSI芯片用于目前分布的电器中，而不管LSI芯片类型如何。通常，LSI芯片曾被安装在用于封装的布线基板(在下文中，也被称为插入器)上，并且具有安装在其上的LSI芯片的布线基板与其他部件一起被安装在母板(也被称为主板)上。这是因为，技术上和成本上难以将LSI芯片的精细端子(微凸块12)的间距与母板的可能难以精细化的端子(焊球13)的间距相匹配。随着LSI芯片的技术节点的进步，端子的间距持续减小，并且也期望具有母版的管理与布线继电器的插入器在端子间距上减小。图1示出在其上安装包括LSI芯片的布线基板的母板的配置的一个实例。图2示出布线基板的详细配置的一个实例。通常，布线基板11具有如下结构：其中，一层或多层布线层23形成在由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造包括贯通电极的布线基板的方法，所述方法包括：提供具有通孔的器件基板，所述通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且所述布线基板包括作为具有所述贯通电极的核心层的所述器件基板；以及通过使用所述电流供给路径在所述通孔的深度方向上电镀而在所述通孔中布置第一金属，以形成所述贯通电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.01 JP 2015-0938771.一种用于制造包括贯通电极的布线基板的方法，所述方法包括：提供具有通孔的器件基板，所述通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且所述布线基板包括作为具有所述贯通电极的核心层的所述器件基板；以及通过使用所述电流供给路径在所述通孔的深度方向上电镀而在所述通孔中布置第一金属，以形成所述贯通电极。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述器件基板包括绝缘体材料。3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：通过使用可移除粘合剂将作为所述电流供给路径的导电基板临时粘附至所述器件基板的第一表面；从所述器件基板的第二表面向所述导电基板形成所述通孔；以及从所述器件基板移除所述导电基板。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述导电基板包括导电基材或形成在任意基材上的导电薄膜。5.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：将所述粘合剂加热至可剥离状态；以及从所述器件基板移除所述导电基板。6.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：使用熔点比所述第一金属的熔点低的第二金属并且通过使用所述导电基板作为所述电流供给路径，在所述通孔的所述深度方向上电镀，其中，所述第二金属形成为厚度大致等于所述粘合剂的厚度，并且其中，所述第一金属在所述通孔的所述深度方向上形成在所述第二金属上以形成所述贯通电极。7.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：在所述贯通电极上层压焊料合金。8.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：在所述器件基板的第一表面上形成中间阻挡层；在所述中间阻挡层上形成布线作为所述电流供给路径；通过使用可移除粘合剂将载体基板粘附到所述布线上；从所述器件基板的第二表面向所述布线形成所述通孔；以及从所述布线移除所述载体基板。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述中间阻挡层包括具有低介电常数和低介电损耗的材料。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：御手洗俊，柳川周作，尾崎裕司，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP