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提供一种用于制造具有贯通电极的布线基板的方法，该方法包括：提供具有通孔的器件基板，该通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且布线基板包括作为具有贯通电极的核心层的器件基板；以及通过使用电流供给路径在通孔的深度方向上电镀而在通孔中布置第一金属，以形...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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