一种硅片硬度测试机制造技术

本发明专利技术公开一种硅片硬度测试机，所述底座，所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板，且底座上设置有门字形结构的框架，所述框架可前后移动的设置于底座上，所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构，所述装夹机构由驱动装置驱动，所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔，拆装方便，且通过框架带动铅笔前后移动，进而可使得铅笔在硅片表面划动，从而可测试出硅片的硬度，结构简单、易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片硬度测试机
本专利技术涉及光伏领域，尤其涉及一种硅片硬度测试机。
技术介绍
目前，现有的硅片等脆性材料的硬度测试方法，包括三点弯法、高温拉伸法等，这些方法需要设备复杂、制样困难、实验数据分散。由此，急需解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种硅片硬度测试机，以解决现有测试硅片硬度的设备复杂，制样困难，实验数据分散的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种硅片硬度测试机，所述底座，所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板，且底座上设置有门字形结构的框架，所述框架可前后移动的设置于底座上，所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构，所述装夹机构由驱动装置驱动，所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。作为本专利技术的一种优选方案，所述框架的横梁上设置有带动装夹机构移动的第一气缸。作为本专利技术的一种优选方案，所述底座上沿前后方向布置有滑轨，所述框架上设置有与滑轨相配合的滑块，底座上设置有用于带动框架滑移的第二气缸。作为本专利技术的一种优选方案，所述装夹机构包括固定筒，所述固定筒的轴向开有与铅笔相配合的固定孔，且固定筒的侧壁上开有锁紧螺纹孔，所述锁紧螺纹孔上螺纹连接有用于顶紧铅笔的锁紧螺栓。本专利技术的有益效果为，所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔，拆装方便，且通过框架带动铅笔前后移动，进而可使得铅笔在硅片表面划动，从而可测试出硅片的硬度，结构简单、易于实现。附图说明图1为本专利技术一种硅片硬度测试机的结构示意图。图中:1、底座；2、底板；3、框架；4、滑轨；5、横梁；6、第一气缸；7、固定筒；8、锁紧螺栓。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。请参照图1所示，图1为本专利技术一种硅片硬度测试机的结构示意图。于本实施例中，一种硅片硬度测试机，所述底座1，所述底座1上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板2，且底座1上设置有门字形结构的框架3，底座1上沿前后方向布置有滑轨4，所述框架3上设置有与滑轨4相配合的滑块，底座1上设置有用于带动框架3前后移动的第二气缸，所述框架3的横梁5上可上下移动的设置有装夹机构，所述框架3的横梁5上设置有带动装夹机构移动的第一气缸6，所述装夹机构包括固定筒7，所述固定筒7的轴向开有与铅笔相配合的固定孔，且固定筒7的侧壁上开有锁紧螺纹孔，所述锁紧螺纹孔上螺纹连接有用于顶紧铅笔的锁紧螺栓8。所述一种硅片硬度测试机通过装夹机构固定铅笔，拆装方便，且通过框架3带动铅笔前后移动，进而可使得铅笔在硅片表面划动，能够划出划痕的铅笔硬度即为硅片的硬度，从而可方便测试出硅片的硬度，结构简单、易于实现。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述实施例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片硬度测试机，其特征在于：所述底座，所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板，且底座上设置有门字形结构的框架，所述框架可前后移动的设置于底座上，所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构，所述装夹机构由驱动装置驱动，所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。

【技术特征摘要】
1.一种硅片硬度测试机，其特征在于：所述底座，所述底座上端面的中间处设置有用于承载硅片的底板，且底座上设置有门字形结构的框架，所述框架可前后移动的设置于底座上，所述框架的横梁上可上下移动的设置有装夹机构，所述装夹机构由驱动装置驱动，所述装夹机构上可拆卸的安装有铅笔。2.根据权利要求1所述的一种硅片硬度测试机，其特征在于：所述框架的横梁上设置有带动装夹机构移动的第一气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔敏娟，
申请(专利权)人：崔敏娟，
类型：发明
国别省市：江苏,32