具有芴骨架的双醚化合物和树脂组合物制造技术
Polyether compounds and resin compositions with fluorene framework
The present invention provides with the dielectric properties of high (low dielectric constant and low dielectric loss tangent) curable resin composition, and cured with high glass transition temperature and flame retardant properties of the double use of (meth) acryloyl terminal benzyl ether compounds, as aromatic intermediates double halogen methyl compounds. The two aromatic halogenated methyl and bisphenol fluorene compounds were obtained, with aromatic halogenated methyl in the two ends of the two methyl halogenated compounds as intermediates, then make the intermediate and (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid potassium (meth) acrylic compound reaction, the two ends of the halogenated a methyl (meth) acryloyl, double (meth) acryloyl terminal benzyl ether compounds. In addition, a curing resin composition containing the bis (methyl) acroleyl terminal benzyl ether compound and an polymerization initiator (B) is involved.
【技术实现步骤摘要】
具有芴骨架的双醚化合物和树脂组合物
本专利技术涉及具有芴骨架的双醚化合物，涉及双（甲基）丙烯酸酯化合物、其制造方法和作为其中间体的芳香族双卤代甲基化合物、以及包含其的树脂组合物。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化发展，为了进行电子元件的高集成化，印刷配线的多层化发展，已多采用将绝缘层与导体层交替地形成、层叠的所谓组合（buldup）施工方法。而且，对于其中使用的树脂绝缘材料，为了信息的高速处理化、信号的高频化引起的热损失的减少，要求其为低介电常数。作为光或热固化性树脂组合物，在特开平6-1938号公报等中已知，但它们没有低到能够满足介电常数的程度。另一方面，作为实现低介电常数的方法，已知如特开2000-208889号公报、特开2001-126534号公报中那样填充填料的方法、使具有空孔的技术，但对于封装的层间绝缘膜的用途，都存在可靠性差的缺点。进而，在特开2004-300326号公报中，公开了光或热固化性树脂组合物，相对于特定的不饱和化合物（A），其含有光聚合性的（甲基）丙烯酸酯类（B）、具有环氧基的化合物（C）、和光聚合引发剂或增感剂（D），其中固化后作为...
【技术保护点】
双(甲基)丙烯酰基末端苄基醚化合物，其特征在于，由下述式(2)表示：
【技术特征摘要】
2012.12.17 JP 2012-274480;2012.12.17 JP 2012-274471.双(甲基)丙烯酰基末端苄基醚化合物，其特征在于，由下述式(2)表示：式中，Ar1表示选自-Ph-和-Ph-Ph-组成的组的碳原子数为6～20的芳香族烃基，Y表示氢或甲基，n表示1～10的数，R1和R2独立地表示碳原子数为1的烷基，p、q独立地表示0～2的整数，-Ph-表示可具有烷基、烷氧基或苯基作为取代基的亚苯基。2.权利要求1所述的双(甲基)丙烯酰基末端苄基醚化合物的制造方法，其特征在于，使由下述式(1)表示的芳香族双卤代甲基化合物与由下述式(4)所示的(甲基)丙烯酸系化合物反应，式中，Ar1表示选自-Ph-和-Ph-Ph-组成的组的碳原子...
【专利技术属性】
技术研发人员：川边正直，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。