多层基板制造技术

多层基板具备：将由热塑性树脂构成的绝缘性基材加热加压而形成的层叠体、线圈、和在加热加压时的温度下流动性比热塑性树脂低的第1低流动性部件以及第2低流动性部件。线圈构成为包含形成于绝缘性基材的线状导体，并且从多个绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由线状导体包围的第1区域。从层叠方向观察的情况下，作为平面状的第1低流动性部件以及作为卷绕状的第2低流动性部件的至少一部分被配置于第1区域内。从层叠方向观察的情况下，第1低流动性部件的至少一部分与由第2低流动性部件包围的第2区域重叠。

Multilayer substrate

The multilayer substrate has: the laminated body, the coil formed by heating and pressurizing the insulating substrate made of thermoplastic resin, and first low fluidity parts with low fluidity at heating and pressurizing temperature, and second low fluidity parts with low thermoplastic resin. The coil is composed of linear conductors, which are formed on insulating substrates, and has first regions surrounded by linear conductors from the observation of stacking directions of multiple insulating substrates. From the observation of stacked direction, at least a part of the first low fluidity component as a flat surface and second low fluidity parts as a winding form is configured in the first area. In the case of cascade direction, at least part of the first low flow part overlaps with the second area surrounded by second low flow components.

【技术实现步骤摘要】
多层基板
本技术涉及多层基板，特别地，涉及具备形成于层叠体的线圈的多层基板。
技术介绍
以往，已知将作为热塑性树脂的多个基材加热加压而成、具备由形成于各基材的卷绕状的线状导体和层间连接导体构成的螺旋状的线圈的多层基板。例如，国际公开第2015/129601号中，公开了如下构造的多层基板，具备在多个基材的加热加压时的温度下与热塑性树脂相比为低流动性的部件(以下，称为“低流动性部件”。)，该低流动性部件形成于由卷绕状的线状导体包围的区域内。一般地，线圈开口内的线状导体附近的加热加压时的基材的流动较大，但在上述构成中，由于线圈开口内的线状导体附近的基材的流动被上述低流动性部件抑制，因此伴随着加热加压时的基材的流动的线状导体的移动或变形等被抑制。因此，通过该构成，能够实现具备线圈的形状稳定化、电特性的偏差小并且电可靠性高的线圈的构造的多层基板。但是，在国际公开第2015/129601号所示的构造中，上述低流动性部件形成于由卷绕形的线状导体包围的区域(线圈开口)内的大致整个区域，上述低流动性部件被紧密地配置于线圈开口内。因此，加热加压时基材向线圈开口内的流动被过度地抑制，加热加压后线圈开口部的厚度比其他部分厚，可能无法确保多层基板的平坦性。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种通过简单的构成，具备电特性的偏差小、电可靠性高的线圈并且确保了平坦性的多层基板。(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，是将由热塑性树脂构成的多个绝缘性基材加热加压而形成的；线圈，形成于所述层叠体，在所述多个绝缘性基材的层叠方向具有卷绕轴；和第1低流动性部件以及第2低流动性部件，形成于所述层叠体，在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低，所述线圈构成为包含形成于分别不同的所述绝缘性基材的多个线状导体，并且从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由多个所述线状导体包围的第1区域，所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个，从所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，至少一部分被配置于所述第1区域内，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第2低流动性部件是卷绕状，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第1低流动性部件是平面状，且至少一部分与由所述第2低流动性部件包围的第2区域重叠。在该构成中，由于从多个绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，在线圈的开口内具备低流动性部件(第1低流动性部件以及第2低流动性部件)，因此加热加压时绝缘性基材向线圈的开口内的过度流动被抑制。因此，伴随着加热加压时的绝缘性基材的流动的线状导体的移动或变形等被抑制。因此，通过该构成，能够实现具备加热加压后的线圈的形状稳定化、电特性的偏差小并且电可靠性高的线圈的多层基板。此外，第1低流动性部件的至少一部分与由第2低流动性部件包围的第2区域(开口)重叠，卷绕状的第2低流动性部件的面积比平面状的第1低流动性部件的面积小。因此，通过该构成，能够实现加热加压时绝缘性基材向第1区域内的流动不会被不必要地抑制的、平坦性的确保容易的多层基板。(2)优选所述第1低流动性部件或者所述第2低流动性部件至少形成于形成有所述线状导体的所述绝缘性基材。在该构成中，相比于第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)和线状导体形成于不同的绝缘基材的情况，第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)与线状导体的间隔较窄。因此，基于加热加压时的第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)的绝缘性基材的流动的抑制效果被进一步提高。(3)也可以所述第2低流动性部件的数量是多个。(4)也可以所述第1低流动性部件的数量是多个。(5)优选所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件是与多个所述线状导体相同的材料。通过该构成，由于能够通过相同的(一个)工序来形成线状导体、第1低流动性部件以及第2低流动性部件，因此能够使制造工序简单化。此外，在该构成中，第1低流动性部件以及第2低流动性部件是与多个线状导体相同的导体，但由于作为平面状的导体的第1低流动性部件与第2低流动性部件的第2区域(开口)重叠，因此从线圈产生的磁通与作为卷绕状(环状)的导体的第2低流动性部件交链所导致的损耗被抑制。(6)优选所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件是与多个所述线状导体相同的材料，多个所述第1低流动性部件被配置为在多个所述绝缘性基材的层叠方向上夹着所述第2低流动性部件。通过该构成，从线圈产生的磁通与作为卷绕状的导体的第2低流动性部件交链所导致的损耗被进一步抑制。(7)也可以还具备第3低流动性部件以及第4低流动性部件，所述第3低流动性部件以及第4低流动性部件形成于所述层叠体，在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低，所述第3低流动性部件以及所述第4低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，被配置于所述第1区域的外侧并且不与多个所述线状导体重叠的位置，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，所述第4低流动性部件是卷绕状，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，所述第3低流动性部件是平面状，至少一部分与由所述第4低流动性部件包围的第3区域重叠。附图说明图1(A)是第1实施方式所涉及的多层基板101的立体图，图1(B)是多层基板101的分解立体图。图2(A)是多层基板101的俯视图，图2(B)是多层基板101的剖视图。图3(A)是第2实施方式所涉及的多层基板102的立体图，图3(B)是多层基板102的分解立体图。图4是多层基板102的俯视图。图5(A)是第3实施方式所涉及的多层基板103的立体图，图5(B)是多层基板103的分解立体图。图6是多层基板103的俯视图。图7(A)是第4实施方式所涉及的多层基板104的剖视图，图7(B)是多层基板104的分解立体图。图8是多层基板104的俯视图。图9(A)是第5实施方式所涉及的多层基板105的剖视图，图9(B)是多层基板105的分解立体图。图10是第6实施方式所涉及的多层基板106的立体图。图11(A)是多层基板106的俯视图，图11(B)是多层基板106的剖视图。具体实施方式以下，参照附图，举出几个具体的例子，来表示本技术的多个方式。各附图中，对同一位置付与同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分为实施方式进行表示，但能够进行不同的实施方式中所示的构成的局部置换或者组合。第2实施方式以后，省略与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样的构成的同样的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。《第1实施方式》图1(A)是第1实施方式所涉及的多层基板101的立体图，图1(B)是多层基板101的分解立体图。图2(A)是多层基板101的俯视图，图2(B)是多层基板101的剖视图。在图2(A)中，为了容易分解构造，通过虚线来表示线圈3。此外，在图2(A)中，为了容易分解构造，通过点图形来表示第1区域E1，通过阴影来表示第2区域E2。针对以下的各实施方式中的俯视图也是同样的。多层基板101具备：层叠体10、线圈3(后面详细叙述。)、形成于层叠体10的2个第1低流动性部件D11、D12以及第2低流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，具备：层叠体，是将由热塑性树脂构成的多个绝缘性基材加热加压而形成的；线圈，形成于所述层叠体，在多个所述绝缘性基材的层叠方向具有卷绕轴；和第1低流动性部件以及第2低流动性部件，形成于所述层叠体，在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低，所述线圈构成为包含分别形成于不同的所述绝缘性基材的多个线状导体，并且从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由多个所述线状导体包围的第1区域，所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个，从所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，至少一部分被配置于所述第1区域内，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第2低流动性部件是卷绕状，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第1低流动性部件是平面状，且至少一部分与由所述第2低流动性部件包围的第2区域重叠。

【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0901201.一种多层基板，具备：层叠体，是将由热塑性树脂构成的多个绝缘性基材加热加压而形成的；线圈，形成于所述层叠体，在多个所述绝缘性基材的层叠方向具有卷绕轴；和第1低流动性部件以及第2低流动性部件，形成于所述层叠体，在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低，所述线圈构成为包含分别形成于不同的所述绝缘性基材的多个线状导体，并且从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由多个所述线状导体包围的第1区域，所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个，从所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，至少一部分被配置于所述第1区域内，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第2低流动性部件是卷绕状，从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第1低流动性部件是平面状，且至少一部分与由所述第2低流动性部件包围的第2区域重叠。2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，所述第1低流动性部件或者所述第2低流动性部件至少形成于形成有所述线状导体的所述绝缘性基材。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP