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多层基板具备：将由热塑性树脂构成的绝缘性基材加热加压而形成的层叠体、线圈、和在加热加压时的温度下流动性比热塑性树脂低的第1低流动性部件以及第2低流动性部件。线圈构成为包含形成于绝缘性基材的线状导体，并且从多个绝缘性基材的层叠方向观察的情况下...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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