一种柔性基板的报废处理系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及一种柔性基板的报废处理系统及方法，用以解决传统破碎机的设计不适用于柔性基板的报废处理的问题。该系统包括：降温设备，用于对柔性基板进行降温处理，使柔性基板的温度低于第一预设温度；报废设备，用于对降温处理后的柔性基板进行机械破碎处理；其中，第一预设温度为柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。由于降温后柔性基板中柔性基底材料已经脆化，柔性基板的整体脆性增大，再采用机械破碎处理方式进行处理，则很容易使柔性基板碎化，碎化后的柔性基板废料没有粘结，能够自然从设备上脱离，无需采用其他辅助设施处理，可以缩短每一次报废处理的时间，而且可以避免后续移动设备再送柔性基板进入报废设备时被残留的废料划伤。

A discarding system and method for flexible substrate

The invention relates to a scrap disposal system and method for flexible substrates, which is used to solve the problem of traditional crusher design, which is not suitable for the disposal of flexible substrates. The system includes: cooling equipment for flexible substrate temperatures, the flexible substrate temperature lower than the first preset temperature; scrap equipment, used for mechanical crushing processing on flexible substrate cooling processing; the first preset temperature is the lowest brittleness temperature of flexible substrate materials of flexible substrate. Because after cooling flexible substrate of flexible base material has brittle, brittle overall flexible substrate increases, then the mechanical crushing system is processed, it is very easy to break the flexible substrate, the flexible substrate waste fragmentation after bonding without, can naturally from the device off, without using other auxiliary facilities. Can shorten the time of disposal every time, but also can avoid the subsequent residual waste is scratching the mobile device sending the flexible substrate into the scrap equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板的报废处理系统及方法
本专利技术涉及显示基板的报废处理
，尤其涉及一种柔性基板的报废处理系统及方法。
技术介绍
目前，柔性显示为显示行业的新生技术，但对于已经报废的柔性基板并没有相应的处理办法，对于AMOLED柔性产线来说，传统破碎机厂商很难解决柔性基板的报废处理问题，一般传统破碎机的设计仍然停留在对刚性基板的处理方式，即采用机械破碎方式对柔性基板进行粉碎处理，然而，此机械破碎方式对涂覆有聚酰亚胺薄膜的柔性基板并不适用，简单的机械处理发生破碎后，粘结的柔性基板很容易卡结在设备上，不能自动完全从设备脱离，需要人工手动处理，耗费时间较长，而且很难将其完全破碎。因此，有必要提出一种针对柔性基板的报废处理工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种柔性基板的报废处理系统及方法，用以解决目前传统破碎机的设计不适用于柔性基板的报废处理的问题。本专利技术实施例提供的一种柔性基板的报废处理系统，所述系统包括：降温设备和报废设备；所述降温设备，用于对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；所述报废设备，用于对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。较佳的，所述系统还包括：至少一个移动设备；所述移动设备，用于将降温处理后的所述柔性基板移动到所述报废设备中。较佳的，所述降温设备包括：降温腔室和供气源；所述降温腔室，用于盛放需要进行降温处理的柔性基板；所述供气源，用于为降温腔室提供用于进行降温处理的气体。较佳的，所述降温腔室包括：第一腔室和第二腔室；其中，所述第一腔室，用于对柔性基板进行预降温处理，使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度；所述第二腔室，用于对预降温处理后的所述柔性基板继续进行降温处理，使所述柔性基板的温度在预设时长内不高于所述第一预设温度；其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度。较佳的，所述第二腔室还包括：能够密封的浸泡腔室，以及设置在所述浸泡腔室中的液化气体；所述浸泡腔室，用于浸泡预降温处理后的所述柔性基板，对所述柔性基板继续进行降温处理；所述供气源还包括：气体液化设备；所述气体液化设备，用于将所述供气源中输出的气体进行液化处理，并将液化处理后得到的液化气体输送给所述浸泡腔室。较佳的，所述系统还包括：第一隔挡门，第二隔挡门和第三隔挡门；其中，所述第一隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板进入所述第一腔室的通道，在关闭时使所述第一腔室呈密封状态；所述第二隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板从所述第一腔室移动到所述第二腔室中的通道，在关闭时使所述第一腔室和所述第二腔室呈密封状态；所述第三隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板从所述第二腔室移动到所述报废设备中的通道，在关闭时使所述第二腔室呈密封状态。较佳的，所述系统还包括：设置在所述报废设备下方的废料池；所述废料池，用于盛放所述机械破碎处理后掉落的柔性基板废料。本专利技术实施例还提供了一种柔性基板的报废处理方法，所述方法包括：对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。较佳的，所述对柔性基板进行降温处理，包括：对柔性基板进行预降温处理，使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度；对预降温处理后的所述柔性基板继续进行降温处理，使所述柔性基板的温度在预设时长内低于所述第一预设温度；其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度。较佳的，用于进行所述降温处理的气体包括下列中的一种或组合：氢气、氦气和氮气。本专利技术有益效果如下：本专利技术实施例提供的柔性基板的报废处理系统及方法，可以先通过降温设备对柔性基板进行降温处理，使柔性基板的温度低于柔性基底材料的最低脆化温度，降温处理之后，再对柔性基板进行机械破碎处理。由于降温后柔性基板中柔性基底材料已经脆化，柔性基板的整体脆性增大，再采用机械破碎处理方式进行处理，则很容易使柔性基板碎化，碎化后的柔性基板废料没有粘结，能够自然从设备上脱离，无需采用其他辅助设施处理，可以缩短每一次报废处理的时间，而且可以避免后续移动设备再送柔性基板进入报废设备时被残留的废料划伤。附图说明图1为本专利技术实施例提供的柔性基板的报废处理系统的基本结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的包括两个降温腔室的报废处理系统的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的柔性基板的报废处理系统的整体结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的柔性基板的报废处理方法的流程图；图5为本专利技术实施例提供的对柔性基板进行降温处理的方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。其中，附图中结构的大小和形状均不反映其真实比例，目的只是示意说明本专利技术的内容。如图1所示，为本专利技术实施例提供的柔性基板的报废处理系统的基本结构示意图，该系统包括：降温设备1和报废设备2；降温设备1，用于对柔性基板3进行降温处理，使柔性基板的温度低于第一预设温度；报废设备2，用于对降温处理后的柔性基板3进行机械破碎处理；其中，第一预设温度为柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。在具体实施时，由于柔性基板中柔性基底的材料(例如，聚酰亚胺材料)柔韧性较强，不易破碎，因此本专利技术实施例提供的报废处理系统先通过降温设备1对柔性基板3进行降温处理，使柔性基板3的温度低于第一预设温度，而第一预设温度是柔性基板3上的柔性基底材料的最低脆化温度，因而降温处理后，柔性基底材料脆化，柔性基板的整体脆性增大。在对柔性基板进行降温处理之后，再采用机械破碎处理的方式对降温处理后的柔性基板进行处理，则很容易使柔性基板碎化，碎化后的柔性基板废料没有粘结，能够自然从设备上脱离，无需采用其他辅助设施处理，可以缩短每一次报废处理的时间，而且可以避免后续移动设备再送柔性基板进入报废设备时被残留的废料划伤。具体的，一般第一预设温度低于-200℃，当柔性基板使用聚酰亚胺材料制作柔性基底时，由于聚酰亚胺，为有机高分子材料，性能稳定，一般可承受的温度范围为-200℃到300℃。另外，为了更好的管控机械破碎处理后产生的玻璃碎片等残渣，可以将报废设备也设置在一个可以密封的腔室中。较佳的，上述报废设备设置在可以密封的腔室中。在具体实施时，可以根据需要设置降温设备，为了提高能源的利用率，可以将柔性基板放置到真空隔热的腔室中。较佳的，降温设备1包括：降温腔室11和供气源12；降温腔室11，用于盛放需要进行降温处理的柔性基板3；供气源12，用于为降温腔室11提供用于进行降温处理的气体。具体的，可以将待报废处理的柔性基板3放置到降温腔室中，而在实际应用中，可以在降温腔室中设置一个载物台，用于放置柔性基板，也可以设置一个夹持设备，夹住柔性基板3，又或者是直接将柔性基板放置在降温腔室中，在此不做限定。然后通过供气源向降温腔室中输送低温气体，对柔性基板进行降温处理。而为了使柔性基板在降温处理过程中不至于因为温度骤冷而爆裂，上述降温处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板的报废处理系统，其特征在于，所述系统包括：降温设备和报废设备；所述降温设备，用于对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；所述报废设备，用于对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的报废处理系统，其特征在于，所述系统包括：降温设备和报废设备；所述降温设备，用于对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；所述报废设备，用于对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：至少一个移动设备；所述移动设备，用于将降温处理后的所述柔性基板移动到所述报废设备中。3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述降温设备包括：降温腔室和供气源；所述降温腔室，用于盛放需要进行降温处理的柔性基板；所述供气源，用于为降温腔室提供用于进行降温处理的气体。4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述降温腔室包括：第一腔室和第二腔室；其中，所述第一腔室，用于对柔性基板进行预降温处理，使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度；所述第二腔室，用于对预降温处理后的所述柔性基板继续进行降温处理，使所述柔性基板的温度在预设时长内不高于所述第一预设温度；其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度。5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，所述第二腔室还包括：能够密封的浸泡腔室，以及设置在所述浸泡腔室中的液化气体；所述浸泡腔室，用于浸泡预降温处理后的所述柔性基板，对所述柔性基板继续进行降温处理；所述供气源还包括：气体液化设备；所述气体液化设备，用于将所述供气源中输出的气体进行液化处理，并将液化处理后得到的液化气体输...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春鹏，袁志龙，杨晓东，周成，胡岩，袁洪光，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11