一种异形PCB复合母排制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异形PCB复合母排。所述异形PCB复合母排包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层之间，任意两层铜箔层之间，以及，最外层铜箔层的外表面，均设有绝缘层；所述嵌合母排层包括绝缘边框和母排，所述母排嵌入所述绝缘边框中。本实用新型专利技术实施例的异形PCB复合母排为一次压合成型，不需要机械连接或焊接，也不需要二次压合；可利用金属化孔实现母排与PCB铜箔层的互通；可以实现异形PCB复合母排的三维空间互联，可以将空间位置利用最大化，使产品结构更紧凑，可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种异形PCB复合母排
本技术涉及母排
，具体涉及一种异形PCB复合母排。
技术介绍
随着产品小型化及大功率化的多元发展，常规的多层平板PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）已不能承载更大的电流及三维空间互联的要求。一些应用领域例如电动汽车、光伏逆变模块和通讯背板等领域，需要能够进行三维空间互联、小电流和大电流共存的PCB复合母排。现有技术中可采用以下两种工艺来加工PCB复合母排：第一种是母排和PCB通过机械连接或者焊接组成一个整体。第二种是PCB和母排单独加工，然后通过二次热压实现非电气的导通。实践发现，上述第一种现有技术存在以下技术缺陷：（1）机械连接可靠性差，连接繁琐，容易出现连接错误；（2）占用空间非常大；（3）电流互通的过程中存在较大的耗损。（4）PCB不能进行异形折弯。上述第二种现有技术存在以下技术缺陷：（1）工艺流程增长，PCB和母排需要单独加工，并需要进行二次热压；（2）不能实现电气的导通；（3）需要模具进行二次压合，增加了加工难度。
技术实现思路
本技术实施例提供一种异形PCB复合母排，以解决上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的技术方案如下：一种异形PCB复合母排，所述异形PCB复合母排包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层之间，任意两层铜箔层之间，以及，最外层铜箔层的外表面，均设有绝缘层；所述嵌合母排层包括绝缘边框和母排，所述母排嵌入所述绝缘边框中。在一种可能的实现方式中，所述母排具有从所述异形PCB复合母排的一侧外露的端子，且所述端子折弯一定角度。例如，所述端子与所述异形PCB复合母排可以呈90度夹角。进一步的，所述端子上可以具有安装孔。在一种可能的实现方式中，所述母排上具有信号连接部，所述异形PCB复合母排上对应于所述信号连接部的位置开设有避让槽，所述避让槽中设有连接在所述信号连接部上的信号连接器。在一种可能的实现方式中，所述母排上具有螺母连接部，所述异形PCB复合母排上对应于所述螺母连接部的位置开设有避让孔，所述避让孔中设有铆接或焊接在所述螺母连接部上的螺母。在一种可能的实现方式中，所述异形PCB复合母排上具有金属化孔，其中至少一个金属化孔用于实现所述母排与其中至少一层铜箔层的连接。在一种可能的实现方式中，所述铜箔层上具有加工形成的线路图形。在一种可能的实现方式中，所述绝缘边框采用FR-4等级绝缘材料制成。在一种可能的实现方式中，所述母排采用铜材料制成，厚度在1-3mm之间。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：本技术实施例的异形PCB复合母排主要由嵌合母排层、多层铜箔层和多层绝缘层一次压合成型，不需要机械连接或焊接，也不需要二次压合，因此可以解决两种现有技术所存在的多种缺陷。本技术实施例的异形PCB复合母排可采用常规的PCB加工工艺来制作，可利用金属化孔实现母排与PCB铜箔层的互通，包括电流的互通和检测信号的互通。本技术实施例的异形PCB复合母排可具有外露的、折弯的端子，且异形PCB复合母排的表面可焊接或铆接螺母，从而可以实现异形PCB复合母排的三维空间互联，可以将空间位置利用最大化，使产品结构更紧凑，可靠性更高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例提供的异形PCB复合母排的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的异形PCB复合母排的剖面结构示意图；图3是本技术实施例提供的异形PCB复合母排中的母排的立体结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1和图2，本技术实施例提供一种异形PCB复合母排。如图1所示，是所述异形PCB复合母排的立体结构示意图；如图2所示，是所述异形PCB复合母排的剖面结构示意图。所述异形PCB复合母排10包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层11，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层11；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层11之间，任意两层铜箔层11之间，以及，最外层铜箔层11的外表面，均设有绝缘层12；所述嵌合母排层包括绝缘边框13和母排14，所述母排14嵌入所述绝缘边框13中。其中，所述铜箔层11上可具有预先加工形成的线路图形。所述绝缘层12通常可以采用半固化片（PP）。所述绝缘边框13通常可采用FR-4等级绝缘材料制成，例如FR-4环氧玻璃布层压板。所述母排14通常可采用铜材料制成，厚度在1-3mm之间。如上所述，所述异形PCB复合母排10结构可分解为：N*（PP+铜箔层）+PP+绝缘边框+母排+PP+N*（铜箔层+PP）；其中，N为自然数，可以根据实际需求取值。制作过程中，可采用常规的线路加工工艺在铜箔层11上加工出线路图形，可采用常规钣金件加工工艺将铜材料加工成所需要的母排14，可采用常规机械加工工艺将FR-4等级绝缘材料加工成所需要的绝缘边框。然后将制作好的以上各层按照上述次序配板叠层，然后进行一次热压合成型，制得所述异形PCB复合母排。制得的异形PCB复合母排中，母排一侧的N*（PP+铜箔层）构成第一PCB21，另一侧的N*（铜箔层+PP）构成第二PCB22。特别的，所述第一PCB可以仅仅由一层铜箔层构成，所述第二PCB也可以仅仅由一层铜箔层构成。其中，绝缘边框13和母排14的外形需要彼此相匹配，通常绝缘边框13的外形加工尺寸应比母排14的外形加工尺寸大0.1mm左右，以便母排14能嵌入绝缘边框13内，后续热压的过程中PP胶可以将两者之间的缝隙填实。另外，绝缘边框13和母排14的厚度应该相同或接近。本技术一些实施例中，所述母排14具有从所述异形PCB复合母排10的一侧外露的端子15。端子15可具有两个，分别作为母排14的输入端和输出端。本技术实施例中，所述端子15可折弯一定角度，以便于后续进行异形连接或者说空间三维连接。优选的，所述端子15与所述异形PCB复合母排10呈90度夹角。为便于连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异形PCB复合母排，其特征在于，所述异形PCB复合母排包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层之间，任意两层铜箔层之间，以及，最外层铜箔层的外表面，均设有绝缘层；所述嵌合母排层包括绝缘边框和母排，所述母排嵌入所述绝缘边框中。

【技术特征摘要】
1.一种异形PCB复合母排，其特征在于，所述异形PCB复合母排包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层之间，任意两层铜箔层之间，以及，最外层铜箔层的外表面，均设有绝缘层；所述嵌合母排层包括绝缘边框和母排，所述母排嵌入所述绝缘边框中。2.根据权利要求1所述的异形PCB复合母排，其特征在于，所述母排具有从所述异形PCB复合母排的一侧外露的端子，且所述端子折弯一定角度。3.根据权利要求2所述的异形PCB复合母排，其特征在于，所述端子与所述异形PCB复合母排呈90度夹角。4.根据权利要求2所述的异形PCB复合母排，其特征在于，所述端子上具有安装孔。5.根据权利要求1所述的异形PCB复合母排，其特征在于，所述母排上具有信号连接部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵铁良，田幸哲，孙铮，望璇睿，李浩，
申请(专利权)人：深圳众力新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44