The invention discloses a PCB metal hole copper insertion structure. The copper insertion structure of PCB metal hole includes: PCB plate, first perforation, second perforation, third perforation, first copper block, second copper block and third copper block; the first perforation, second perforation and third perforation respectively penetrate the PCB plate, the first perforation has the first copper hole wall, the second perforation has the second copper hole wall, and the third perforation has the first copper hole wall. The first copper block is embedded in the first penetrating hole with the first copper hole wall, the second copper block is embedded in the second penetrating hole with the second copper hole wall, and the third copper block is embedded in the third penetrating hole with the third copper hole wall. The invention also provides a processing technology of PCB metal hole copper insertion structure, realizing an alternative copper insertion method of PCB besides copper insertion process.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺
本专利技术属于电路板
,尤其涉及到一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺。
技术介绍
随着产品小型化及大功率化的多元发展,常规的多层平板PCB已不能承载更大的散热要求,并且,现有的PCB埋铜工艺比较复杂,不能两面全裸漏在表面,需要在PCB加工时埋入,加工周期比较长。而且,现有的PCB埋铜工艺中嵌铜只能压合在没有金属壁的孔内,而没有嵌入到金属孔内。因此,现有的PCB埋铜工艺存在以下缺陷:(1)现有工艺只是人工放入,速度慢,效率低;(2)单片PCB上嵌铜粒太多,埋铜工艺成本过高。因此,现有的PCB板制造工艺尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种能解决上述问题的PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺。所述PCB金属孔嵌铜结构,包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。在其中一个实施例中,所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的齿的齿深均为0.15mm。在其中一个实施例中,所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。在其中一个实施例中,所述绝缘层均为油墨层,所述基材 ...
【技术保护点】
1.一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。
【技术特征摘要】
1.一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。2.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的齿的齿深均为0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。4.根据权利要求3所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述绝缘层均为油墨层,所述基材层均为PE层,所述导电层均为铜箔层。5.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述PCB金属孔嵌铜结构,还包括锡膏和芯片;所述芯片通过锡膏贴装在所述PCB板上。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述第一贯穿孔为椭圆形孔,所述第二贯穿孔为圆形孔,所述第三贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员:文明,赵铁良,张海方,
申请(专利权)人:深圳众力新能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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