电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有树脂凸起，树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；第一屏蔽层设于树脂膜层靠近树脂凸起的一侧，并覆盖树脂凸起，从而在第一屏蔽层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部；胶膜层设于第一屏蔽层远离树脂膜层的一侧，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合的过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。为实现上述目的，本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部伸入所述胶膜层。作为上述方案的改进，所述树脂凸起由树脂在常温下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，所述树脂凸起由树脂在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。作为上述方案的改进，，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述树脂膜层远离所述第一屏蔽层的一侧。与现有技术相比，本技术实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过在所述树脂膜层上设置所述第一通孔，并在所述第一通孔处设置由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的所述树脂凸起，同时将所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部，并将所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，使得所述凸起部在压合的过程中保证所述第一屏蔽层能够顺利地刺穿所述胶膜层，以实现可靠的接地，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。本技术实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。与现有技术相比，本技术实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并与所述印刷线路板的地层连接，实现干扰电荷顺利导出，进而实现屏蔽功能。附图说明图1是本技术实施例1中的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；图2是本技术实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；图3是本技术实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；图4是本技术实施例3中的线路板的结构示意图；图5是本技术实施例4中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。其中，1、树脂膜层；11、第一通孔；12、树脂凸起；2、第一屏蔽层；21、凸起部；22、导体颗粒；3、胶膜层；4、保护膜层；5、印制线路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1，是本技术实施例1所提供的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；参见图2，是本技术实施例1所提供的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；结合图1和图2所示，所述电磁屏蔽膜，包括树脂膜层1、第一屏蔽层2和胶膜层3，所述树脂膜层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第一通孔11处设有树脂凸起12，所述树脂凸起12由树脂从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层2设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起12的一侧，并覆盖所述树脂凸起12，从而在所述第一屏蔽层2的外表面与所述树脂凸起12对应的位置形成凸起部21；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部21伸入所述胶膜层3。在本技术实施例中，通过在所述树脂膜层1上设置所述第一通孔11，并在所述第一通孔11处设置由树脂从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后凝固形成的所述树脂凸起12，同时将所述第一屏蔽层2设于所述树脂膜层1靠近所述树脂凸起12的一侧，并覆盖所述树脂凸起12，从而在所述第一屏蔽层2的外表面与所述树脂凸起12对应的位置形成凸起部21，并将所述胶膜层3设于所述第一屏蔽层2远离所述树脂膜层1的一侧，使得所述凸起部21在压合的过程中保证所述第一屏蔽层2能够顺利地刺穿所述胶膜层3，以实现可靠的接地，进而在所述树脂膜层1和第一屏蔽层2的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。本实施例的所述电磁屏蔽膜无需设置导电胶层，因此有效地避免了在高温时，由于导电胶层膨胀而导致接地失效的问题。在本技术实施例中，形成所述树脂凸起12的过程，具体表现为：在其中一优选实施例中，所述树脂凸起12由树脂在熔化温度下从所述第一通孔11的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。而在另一优选实施例中，所述树脂为固化胶，所述树脂凸起12的形成过程具体表现为：在常温下，液化的树脂由所述第一通孔11的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固，从而形成所述树脂凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部伸入所述胶膜层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部伸入所述胶膜层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树脂凸起由树脂在常温下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，所述树脂凸起由树脂在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44