小间距P2.5双层线路板制造技术
Small spaced P2.5 double deck PCB
The utility model relates to a small spaced P2.5 double deck circuit board. Includes double-sided circuit board, the double-sided circuit board on the surface of the top surface to the bottom, the top drive unit, the underlying set of LED lamp unit between the driving unit and the LED lamp unit is electrically connected between the top and bottom of the wire holes or through holes connected; the drive unit includes a drive circuit LED screen scanning blanking control circuit and receiving circuit, the LED screen scanning blanking control circuit and LED lamp unit connected to the transceiver circuit through the drive circuit and LED lamp unit connection. The utility model changes the 4 laminate into 2 layers, which greatly reduces the production cost. At the same time, because all the drive and control circuits are completed at the top level, the drawbacks of the high frequency signal attenuation due to the existence of through holes are improved.
【技术实现步骤摘要】
小间距P2.5双层线路板
本技术属于照明产品领域，具体涉及一种小间距P2.5双层线路板。
技术介绍
现市场上的小间距P2.5模组一般采用的是多层板工艺，常见的多为4层板。本申请的小间距P2.5模组则采用双面板。现市场上的小间距P2.5模组，常见的为4层板，为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。涂光刻胶：为了在内层板材作出需要的形状，首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯薄膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。接下来是去膜，去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使...
【技术保护点】
一种小间距P2.5双层线路板，其特征在于：包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。
【技术特征摘要】
1.一种小间距P2.5双层线路板，其特征在于：包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。2.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板，其特征在于：所述顶层还设置有电源单元，所述电源单元用于为各单元供电。3.根据权利要求1所述的小间距P2.5双层线路板，其特征在于：所述驱动单元包括驱动电路、LED...
【专利技术属性】
技术研发人员：林春仁，檀灵真，
申请(专利权)人：福建祥云光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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