一种用于母排的压铆接铜柱制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种用于母排的压铆铜柱，一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环。在压铆端部，在挤料槽环相对内侧设置有厚为0.5毫米直齿防旋花纹环。有益效果：可行性高、充分考虑到母排的工艺要求以及母排的性能要求，专业解决母排连接问题，且通用性非常高，可以解决类似问题；本实用新型专利技术在原来的工艺上大大提高了效率，节省了成本，使得铜柱可以一次压铆成功，而不需要再焊接和打磨，使得产品的性能及外观都有很大的提高，大大提高了产品的质量，减少了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压铆元件领域，具体涉及一种成本低、结构简单的、用于母排压铆的铜柱
技术介绍
母排上裸露出的铜柱部位用于连接各种电容和IGBT等电子元器件，现有的连接铜柱有如下缺点:压铆之后连接强度不够，易松脱，且压铆不便。现有压铆元件多采用T2紫铜作为原料，该合金虽具有较好导电性能，但硬度等性能较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种成本低、结构简单、制作方便、可满足母排的连接特性和工艺要求而设计的压铆铜柱。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环。优化方案中，在压铆端部，在挤料槽环相对内侧设置有厚为0.5毫米直齿防旋花纹环。优化方案中，铜柱的材料是H62黄铜。本技术与现有技术相比具有以下优点。本技术压铆铜柱结构简单，充分考虑到母排的工艺要求以及母排的性能要求，且通用性高，可解决类似问题；本技术在原来的工艺上提高了效率，节省了成本，使得铜柱可以一次压铆成功，而不需要再焊接和打磨，使得产品的性能及外观都有很大的提尚，提尚了广品的质量，减少了成本。【附图说明】图1为一种用于母排的压铆接铜柱的结构示意图。图2为一种用于母排的压铆接铜柱的结构剖面图。【具体实施方式】下面结合附图1和附图2对本技术的压铆铜柱的结构作进一步详细描述。如附图1和附图2所示，一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环I。在上述基础上，在压铆端部，在挤料槽环I相对内侧设置有厚为0.5毫米直齿防旋花纹环2。在上述基础上，铜柱的材料是H62黄铜。H62黄铜的硬度等机械性能上优于T2紫铜，H62黄铜相对更适合于制作压铆元件，所以本技术压采用H62黄铜作为材料。直齿防旋花纹环2用于防止安装螺母时产生的扭力所造成压铆铜柱的松脱；直齿防旋花纹环2高设置为0.5毫米，可在发挥防旋的同时，可以尽量减小铜柱的用料，有利于成本的控制。挤料槽环I可使压铆结构更牢固，使满足产品推拉力标准要求，挤料槽环I深0.5毫米，高0.5毫米可以可在发挥容纳挤料的同时，可以不增加铜柱的制作难度，有利于成本的控制。如附图1和附图2所示，直齿防旋花纹环2和挤料槽环I的具体工作原理为:其原理是将直齿防旋花纹环2压入预置孔位，一般而言预置孔位的孔径略小于直齿防旋花纹环2的半径，通过压力使直齿防旋花纹环2挤入预置孔位周围的板材中，使导致孔的的周边产生塑性变形，进而将变形物挤入挤料槽环I中，从而铜柱和压铆处产生咬紧，从而达到压铆的效果。【主权项】1.一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环(I)，其特征在于:铜柱的材料是H62黄铜。2.根据权利要求1所述的铜柱，其特征在于:在压铆端部，在所述挤料槽环(I)相对内侧设置有厚为0.5毫米直齿防旋花纹环(2)。【专利摘要】本技术涉及了一种用于母排的压铆铜柱，一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环。在压铆端部，在挤料槽环相对内侧设置有厚为0.5毫米直齿防旋花纹环。有益效果：可行性高、充分考虑到母排的工艺要求以及母排的性能要求，专业解决母排连接问题，且通用性非常高，可以解决类似问题；本技术在原来的工艺上大大提高了效率，节省了成本，使得铜柱可以一次压铆成功，而不需要再焊接和打磨，使得产品的性能及外观都有很大的提高，大大提高了产品的质量，减少了成本。【IPC分类】H01R4-06【公开号】CN204348922【申请号】CN201420569974【专利技术人】白祖亮, 林国军 【申请人】深圳巴斯巴科技发展有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2014年9月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于母排的压铆接铜柱，在压铆端部设置有深为0.5毫米，厚为0.5毫米的挤料槽环(1)，其特征在于：铜柱的材料是H62黄铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白祖亮，林国军，
申请(专利权)人：深圳巴斯巴科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44