一种竖直焊脚结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及焊脚结构领域，尤其涉及一种竖直焊脚结构，用于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。本实用新型专利技术实施例中，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，使得竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。

A vertical welded foot structure

The application of the utility model relates to the field of welding foot structure, in particular to a vertical welding foot structure, which is used to increase the connection strength of the vertical welding foot and the weld plate. The embodiment of the utility model, the vertical welding in welding foot pads by soldering; the vertical leg includes at least one hole; at least one hole in each hole the size meet the following conditions: at least one hole in each hole is smaller than the first threshold size is greater than second, the size threshold. The first dimension is greater than the threshold second dimensional threshold; the hole size is smaller than the first size threshold, in the process of vertical hole welding foot pad and solder generated in the capillary phenomenon. Because each hole at least one hole vertical welding feet in size less than the first threshold size, the vertical welding foot pad will produce the capillary phenomenon in the process of soldering tin; Mao phenomenon makes the climb under the effect of surface tension, increase the vertical leg on the tin climb high, helps to increase the connection strength and vertical welding foot pads.

【技术实现步骤摘要】
一种竖直焊脚结构
本技术实施例涉及焊脚结构领域，尤其涉及一种竖直焊脚结构。
技术介绍
在现有技术中，通过焊脚将两个或者多个构件焊接在一起是PCB工艺常用的技术手段。目前，焊脚包括竖直焊脚和水平焊脚，由于竖直焊脚可以节省空间，被广泛应用在终端，比如终端上使用竖直焊脚的用户识别卡(SubscriberIdentificationModule，简称SIM)卡的卡座。但是由于竖直焊脚存在着焊接接触面积小，锡不易上爬到竖直焊脚上，即竖直焊脚上的吃锡量较少，进而会造成竖直焊脚和焊盘的焊接强度弱。
技术实现思路
本技术实施例提供一种竖直焊脚结构，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。本技术实施例提供一种竖直焊脚结构，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。可选地，孔的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；其中，预设爬锡高度根据实体焊脚与焊盘连接时的爬锡高度确定。可选地，孔的形状为圆形。可选地，孔通过冲压形成。可选地，竖直焊脚位于含有竖直焊脚结构的着力点位置上。可选地，竖直焊脚位于用户识别卡SIM卡座上。可选地，竖直焊脚位于SIM卡座的斜边上。可选地，竖直焊脚包括SIM卡斜边上的至少一个焊脚。可选地，竖直焊脚的材质包括洋白铜。可选地，竖直焊脚的表面通过以下内容中的任一项形成：镀锡或者镀金。本技术实施例中，竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上，其中，竖直焊脚包括：至少一个孔；至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于本技术实施例中，竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，当孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，进而增加了竖直焊脚的吸锡量，如此，有助于增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。图1为本技术实施例提供的一种竖直焊脚的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种包括至少一个孔的竖直焊脚产生毛细现象的结构示意图；图3为本技术实施例提供的另一种竖直焊脚的结构示意图；图4本技术实施例提供的一种竖直焊脚上孔的位置的结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种SIM卡斜边上的竖直焊脚的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1示例性示出了本技术实施例的一种竖直焊脚的结构示意图，如图1所示，该竖直焊脚100通过锡焊焊接在焊盘101上；其中，竖直焊脚100包括：至少一个孔，孔102和孔103，至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，第一尺寸阈值大于第二尺寸阈值；孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，孔在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。由于本技术实施例中，竖直焊脚上的至少一个孔中的每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，当孔的尺寸小于第一尺寸阈值时，竖直焊脚与焊盘在锡焊过程中会产生毛细现象；毛现象使得锡在表面张力的作用下向上爬，增加了竖直焊脚的上的爬锡高度，进而增加了竖直焊脚的吸锡量，如此，可增加竖直焊脚和焊盘的连接强度。本领域技术人员可以理解，图1仅仅是包括至少一个孔的竖直焊脚的举例，并不构成对竖直焊脚的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。本技术实施例中，竖直焊脚上的包括至少一个孔，可以包括一个、两个或者多个，其中每个孔的尺寸可以相同也可以不相同，但是每个孔的尺寸均小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值；其中，第一尺寸阈值是竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象的最大尺寸，第二尺寸阈值是能通过工艺形成该孔的最小尺寸。需要说明的是，毛细现象是指在一些线度小到足以与液体弯月面的曲率半径相比较的毛细管中发生的现象。本技术实施例中，根据产生毛细现象的原理，竖直焊脚上包括至少一个孔，通过至少竖直焊脚上至少一个孔，使得竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象。在锡焊过程中，锡膏表面类似张紧的橡皮膜，如果上爬的锡膏是弯曲的，就有变平的趋势，凸出的锡膏对下面的锡膏施以压力。锡膏在竖直焊脚的至少一个孔中的面是凹形的，它对下面的锡膏施加拉力，使锡膏沿着孔壁上爬，当向上的拉力根孔内的锡膏所受的重力相等时，孔内的锡膏上爬停止，达到平衡。图2示例性示出了本技术实施例的一种包括至少一个孔的竖直焊脚产生毛细现象的结构示意图，如图2所示，竖直焊脚100包括孔102，孔102的尺寸满足在竖直焊脚和焊盘在锡焊过程中产生毛细现象，在孔102中的锡的受力示意图如图2所示，孔102中锡受到牵引力F1、F2和重力G，牵引力F1、F2的合力F与重力G平衡时，锡停止上爬。本技术实施例中，竖直焊脚上包括至少一个孔，至少一个孔在竖直焊脚和焊盘锡焊过程中，产生毛细现象；具体产生毛细现象的至少一个孔中的每个孔的尺寸与竖直焊脚的大小、孔的位置、所用锡膏的粘度以及焊盘上锡膏的量等因素有关系；在此不对至少一个孔中的每个孔的尺寸做具体的限定。本技术实施例中，竖直焊脚上孔的位置对锡膏的上爬高度有重要的影响。图3示例性示出了本技术实施例的另一种竖直焊脚的结构示意图，如图3所示，竖直焊脚100包括两个孔102和孔103，孔102在竖直焊脚与焊盘的锡焊过程中产生爬锡现象，竖直焊脚上的爬锡量用阴影部分104表示，孔103在竖直焊脚与焊盘的锡焊过程中产生爬锡现象，竖直焊脚上的爬锡量用阴影部分105表示，由于本技术实施例中，孔的尺寸满足在竖直焊脚与焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象；使得锡在表面张力的作用继续向上爬，从而增加了竖直焊脚的爬锡高度；而且竖直焊脚的两侧锡通过开孔的位置连接在一起，实现了锡将竖直焊脚紧紧包裹住；如此，进一步提高了竖直焊脚和焊盘的连接强度。本技术实施例中，提供了一种孔在竖直焊脚上位置的可选方式。即孔的最低点与焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；其中，预设爬锡高度根据实体焊脚与焊盘连接时的爬锡高度确定。图4示例性示出了本技术实施例的一种竖直焊脚上孔的位置的结构示意图，如图4所示，预设爬锡高度H根据实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高度H0确定。竖直焊脚100上的孔102的最低点与竖直焊脚之间的垂直距离h1小于等于预设爬锡高度H；竖直焊脚100上的孔103的最低点与竖直焊脚之间的垂直距离h2小于等于预设爬锡高度H；其中，垂直距离h1和可以h2可以相同，也可以不相同。本技术实施例中，预设爬锡高度H根据实体焊脚100a与焊盘连接时的爬锡高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种竖直焊脚结构，其特征在于，所述竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，所述竖直焊脚包括：至少一个孔；所述至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：所述至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值；所述孔的尺寸小于所述第一尺寸阈值时，所述孔在所述竖直焊脚与所述焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。

【技术特征摘要】
1.一种竖直焊脚结构，其特征在于，所述竖直焊脚通过锡焊焊接在焊盘上；其中，所述竖直焊脚包括：至少一个孔；所述至少一个孔中每个孔的尺寸满足以下条件：所述至少一个孔中每个孔的尺寸小于第一尺寸阈值，大于第二尺寸阈值，其中，所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值；所述孔的尺寸小于所述第一尺寸阈值时，所述孔在所述竖直焊脚与所述焊盘的锡焊的过程中产生毛细现象。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔的最低点与所述焊盘之间的垂直距离，小于等于预设爬锡高度；其中，所述预设爬锡高度根据实体焊脚与所述焊盘连接时的爬锡高度确定。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔的形状为圆形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚奇，程建国，赵恒彪，
申请(专利权)人：华勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31