用于重组晶圆的测试系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于重组晶圆的测试系统，包含：一第一移动机构；一影像撷取单元，连接第一移动机构，其中影像撷取单元于可以于第一移动机构之中移动；一致动平台，用于承载一重组晶圆；一探针卡，于操作时配置于致动平台的上方；以及一透镜，连接第二移动机构，其中透镜可以于第二移动机构之中移动，其中一光源配置于透镜之上并与之结合。

Test system and method for reorganizing wafer

The invention discloses a system for testing, the recombinant wafer comprises: a first moving mechanism; an image capturing unit, connecting the first moving mechanism, which can be in the first image capturing unit in mobile mobile mechanism; actuating platform for carrying a recombinant wafer; a probe card, in operation to the configuration the moving platform of the top; and a lens, connecting the second moving mechanism, wherein the lens can move in second mobile mechanism, wherein a light source is arranged on the lens and combined with the above.

【技术实现步骤摘要】
用于重组晶圆的测试系统及其方法
本专利技术关于一种半导体组件的测试机，特别涉及一种用于重组晶圆的测试系统及其方法。
技术介绍
随着时代的进步，人类对科技产品的需求已越来越高，在产品保持轻薄短小的原则下，功能需求却只增不减，在对于功能增强但体积缩小的情形下，电子电路已逐渐走向积体化（集成化），在制作有着强大功能的芯片时，所需的制作成本也随之提高，对于这些昂贵的芯片而言，质量管理的要求也必须越来越高。影像感测芯片，例如互补式金属氧化层半导体影像感测芯片(CMOSimagesensor)或电荷耦合组件(CCD)等，在经过封装之后，仍须进行最终测试。随着数字相机、行动电话、平板计算机、笔记型计算机、车用摄像头以及各式监视器等大量普及，造就了摄像装置庞大的需求规模，也逐步地提升影像传感器测试领域的蓬勃发展。在准备出厂的影像感测芯片中，都一定要经过产品的检测。传统方法上，为了测试这些精密的影像感测芯片组件，待测芯片将焊接于测试电路板之上。然而，待测芯片焊接于测试电路板之上，测试完成之后难以取下，易使该待测芯片变成耗材，产生多余的成本。此外，待测芯片于焊接时，常造成接脚折损，亦造成不必要的浪费。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，包含：一第一移动机构；一影像撷取单元，连接该第一移动机构，其中该影像撷取单元于可以于该第一移动机构之中移动；一致动平台，用于承载一重组晶圆；一探针卡，于操作时配置于该致动平台的上方；一第二移动机构；以及一透镜，连接该第二移动机构，其中该透镜于可以于该第二移动机构之中移动，其中一光源配置于该透镜之上并与之结合。

【技术特征摘要】
2016.06.14 TW 1051185621.一种用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，包含：一第一移动机构；一影像撷取单元，连接该第一移动机构，其中该影像撷取单元于可以于该第一移动机构之中移动；一致动平台，用于承载一重组晶圆；一探针卡，于操作时配置于该致动平台的上方；一第二移动机构；以及一透镜，连接该第二移动机构，其中该透镜于可以于该第二移动机构之中移动，其中一光源配置于该透镜之上并与之结合。2.如权利要求1所述的用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，该致动平台能进行三维移动以及转动。3.如权利要求1所述的用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，该探针卡上设有一开口使得该透镜配置于其中。4.如权利要求1所述的用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，还包括一计算机系统用以控制该致动平台。5.如权利要求4所述的用于重组晶圆的测试系统，其特征在于，该计算机系统控制该第一移动机构与该第二移动机构。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：施文凯，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US