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本发明公开了一种用于重组晶圆的测试系统，包含：一第一移动机构；一影像撷取单元，连接第一移动机构，其中影像撷取单元于可以于第一移动机构之中移动；一致动平台，用于承载一重组晶圆；一探针卡，于操作时配置于致动平台的上方；以及一透镜，连接第二移动机...
该专利属于豪威科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过豪威科技股份有限公司授权不得商用。

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