一种线路板的孔铜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板的孔铜结构，该孔铜结构包括基板、线路层和孔，其中线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；其中基材铜层和板电铜层直接设置在基板的表面上；孔铜层设置在孔的内壁面上。本实用新型专利技术通过在进行树脂塞孔前进行酸性蚀刻，将孔周围的基材铜蚀刻掉，再进行板电，形成板电层，最后再进行孔内电镀，形成孔电层，在进行板电层与孔铜层的制作之前，将孔周的基材铜进行蚀刻，蚀刻掉基材铜的位置电镀上板电铜，从而整体削薄厚度，使得制作板电层和孔电层后的线路厚度符合要求，且相对于孔铜之后进行铜层削薄，蚀刻工艺更为简单且易于控制，降低了塞孔树脂板+细线路的制作难度，降低了此类型的线路板对设备的要求。

A hole copper structure of a kind of PCB

The utility model discloses a circuit board copper hole structure, the hole copper structure includes a substrate, circuit layer and hole, wherein the circuit layer comprises a substrate layer of copper plate, electric copper layer and hole copper layer; wherein the substrate layer and the copper plate electric copper layer is set directly on the surface of the substrate; hole copper layer in the inner wall of the hole. The utility model is the acidic etching in plugging resin before, will be around the hole copper substrate etched, and then in power, forming plate layer, finally hole plating, pore formation layer, before making plate layer and hole copper layer, the substrate is etched copper Kong Zhou the position, electroplating copper on the etched substrate in electrical copper, thus the overall thin thickness, making plate layer and layer thickness of the hole after the line meets the requirements, and relative to the hole copper after the copper layer is thin, the etching process is simple and easy to control, reduce the difficulty of making resin plate + plug fine lines, reduce the requirement of circuit board of this type of equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的孔铜结构
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板的孔铜结构。
技术介绍
由于HDI电子产品往小精尖的迅猛发展，从而导致对线路板的排布空间越来越窄，对PCB的挑战越来越高，尤其对树脂塞孔+细线路的产品挑战越来越大。目前的线路包括基材铜、板电铜和孔铜，如图1所示，先蚀刻基材形成基材铜，再进行整板电镀形成板电层，最后在电镀形成孔铜，层层叠加的铜使得整个线路层厚度超标，但是线路板中对板铜的厚度有要求，如果采用磨掉部分铜，过程很难控制，使得线路层达到标准厚度，又使得板铜厚度达到要求，对设备的精度要求很高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种在满足线路厚度的要求的基础上，降低对设备的精度要求，且操作简单线路板的孔铜结构。为实现上述目的，本技术提供一种线路板的孔铜结构，具体的技术方案如下：该孔铜结构包括基板、线路层和孔，其中线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；其中基材铜层和板电铜层直接设置在基板的表面上；孔铜层设置在孔的内壁面。该结构的具体工艺为：开料/压板→激光定位钻→前钻，形成工具孔→外层干菲林→将孔周围的基材铜进行酸性蚀刻→AOI→钻要求树脂塞孔的孔，包括机械钻通孔和盲孔→磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的孔铜结构，包括基板、线路层和孔，其特征在于，线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；所述的基材铜层和板电铜层直接设置在所述的基板的表面上；所述的孔铜层设置在孔的内壁面。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的孔铜结构，包括基板、线路层和孔，其特征在于，线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；所述的基材铜层和板电铜层直接设置在所述的基板的表面上；所述的孔铜层设置在孔的内壁面。2.如权利要求1所述的线路板的孔铜结构，其特征在于，所述的基材铜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁创，叶陆圣，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44