一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层线路板，包括若干个基板和一个连接块，基板层叠设置，且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板，基板和绝缘板的对应位置上均设有方形通孔，基板电路层上设有四个延伸到通孔的四个侧面的导电片；连接块包括插接在通孔内的连接柱和安装片，连接柱的四个侧面上设有与导电片导电连接的导电膜，导电膜延伸到安装片的下表面上。本实用新型专利技术通过基板上设置了方形通孔，且在基板上设置了四个分别延伸到方形通孔的四个侧面上的导电片，每个导电片分别与电路层上的一个连接节点或一个元器件电连接，由于设置了连接块，将各电路层上的导电片导电连接，实现了多个电路层之间的多个连接节点或多个元器件之间的导电连接。

A multi-layer circuit board

The utility model relates to a multilayer circuit board, which comprises a plurality of base plates and a connecting block, substrate laminated arrangement, an insulating board is arranged between the two substrate and adjacent to the corresponding position of the substrate and the insulating plate is provided with a square hole, the conductive layer is provided with a circuit substrate four extends into the through hole the four sides of the connecting block; including connection column and installation piece in the hole, a conductive film and a conductive film is electrically connected to the four side of the connecting pole, conductive film extending to the upper surface and the lower surface of the installation plate. The utility model is arranged on the substrate through a square hole, and the conductive sheet four are extended to square hole four on the side is arranged on the substrate, each conductive piece are respectively connected with a connection circuit layer or an electric component, the connecting block, the circuit on the layer of conductive sheet conductive connection, realizes the electrical connection between a plurality of connections between a plurality of circuit layers or a plurality of components.

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层线路板。
技术介绍
线路板是电子产品的重要组成部件，为电子元件提供了固定和支撑，并是实现了电子元件之间的电气连接。随着电子技术的发展，电子产品的功能原来越强大，因此线路板也由原始的单面单层线路板逐步改进为双面多层的线路板。现有的多层线路板在制作时，为实现多层线路板之间导电连接，需要在线路板上设置导电通孔，导电通孔的内部设有导电金属层，但是这种连接方式过于粗放，且导电通孔与电路之间的连接处较为薄弱，导电接触面积小，且每一个导电通孔只能连接一条线路或一个元件，多个电路板之间的多个元器件和多个连接节点的连接，需要在线路板上设置多个导电通孔。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种导电性能好且能够通过一个通孔实现多个元器件活或连接节点在多个电路层之间的导电连接的多层线路板。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种多层线路板，包括若干个基板，所述基板上设有电路层，所述基板层叠设置，且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板，所述基板和绝缘板的对应位置上均设有通孔，所述通孔是方形，所述基板电路层上设有四个分别延伸到所述通孔的四个侧面的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板，其特征在于：包括若干个基板，所述基板上设有电路层，所述基板层叠设置，且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板，所述基板和绝缘板的对应位置上均设有通孔，所述通孔是方形，所述基板电路层上设有四个分别延伸到所述通孔的四个侧面的导电片；所述多层电路板还包括一个用于将多个所述基板上的导电片导电连接的连接块，所述连接块包括一个插接在所述通孔内的连接柱，以及位于所述连接柱上方用于固定安装在所述基板电路层上的安装片，所述连接柱的四个侧面上设有与所述导电片对应设置且与所述导电片导电连接的导电膜，所述导电膜延伸到所述安装片的下表面上。

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于：包括若干个基板，所述基板上设有电路层，所述基板层叠设置，且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板，所述基板和绝缘板的对应位置上均设有通孔，所述通孔是方形，所述基板电路层上设有四个分别延伸到所述通孔的四个侧面的导电片；所述多层电路板还包括一个用于将多个所述基板上的导电片导电连接的连接块，所述连接块包括一个插接在所述通孔内的连接柱，以及位于所述连接柱上方用于固定安装在所述基板电路层上的安装片，所述连接柱的四个侧面上设有与所述导电片对应设置且与所述导电片导电连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘维富，
申请(专利权)人：江西遂川光速电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36