焊盘结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构及PCB板，焊盘结构封装于PCB板的板主体，该焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；其中，所述第一采样焊盘设置于第一焊盘所包围的空间中且与第一焊盘分隔，第二采样焊盘设置于第二焊盘包围的空间中且与第二焊盘分隔，第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，第二采样点通过第二采样走线连接到第二采样焊盘。本实用新型专利技术供了一种采样电阻的独特封装设计方案，将用于通流的焊盘及用于采样的焊盘分别独立设置，通过采样引线及采样点单独对采样焊盘进行电阻采样，从而可以在兼顾焊盘结构通流能力的同时，提高采样精度。

Welded plate structure and PCB plate

The utility model discloses a pad structure and a PCB board, a board body structure package pad on the PCB board, including the pad structure: the first pad and the second pad arranged relatively, oppositely arranged first sampling pad and the second pad and the first sampling, sampling points and sampling points second; among them, the first sample separated from the first pad and the pad is arranged on the first pad space surrounded by second, sampling pad is arranged on the second pads of space surrounded with second pads separated, the first sampling point by the first sampling line connected to the first sampling pad, second the sampling point second line connected to the second sampling sampling pad. The utility model provides a unique package design of the sampling resistor, the pads for flow and pads for sampling separately, through sampling and sampling of single wire resistance sampling pad, which can take into account the pad structure through flow capacity at the same time, improve the precision of sampling.

【技术实现步骤摘要】
焊盘结构及PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种焊盘结构及PCB板。
技术介绍
在电子产品的制造过程中，PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB板的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB板上设置与各个元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。采样电阻一般采用的是厚膜电阻器来实现，兼顾通大电流的应用要求，所以电阻的阻值一般在1～2毫欧之间，电阻值的精度要求在+/-1％，而从工程测量数据来看焊料的阻值影响约在100微欧，所以整个回路上的总的阻值＝电阻自身阻值+2*焊料阻值。然而，按上面方案来计算，阻值的影响会超过5％，甚至是10％以上，显然在一些高精度要求的地方是没有办法达到要求的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出了一种焊盘结构及具有其的PCB板以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：根据本技术实施例的第一方面，提供了一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，其特征在于，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，其特征在于，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘设于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的边缘。3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘位于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的中间位置。4.根据权利要求1或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二采样焊盘设于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的边缘。5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二采样焊盘位于所述第二焊盘与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜田子，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33