一种摄像模组的底板及摄像模组制造技术
A baseplate and camera module of a camera module
The invention discloses a camera module of the base plate, the base plate includes a conductive layer and the insulating layer, the insulating layer is arranged on the surface of the electrode connecting the components in the camera module, wherein the electrode connected with the conductive layer by gold, the gold coated filler to reinforce the use of gold, the wire diameter is less than 0.8mil. The creative floor filled rubber wrapped in gold, making filling adhesive after curing in gold is closely connected at the same time, can bear the original diameter of gold toughness, which can use a smaller diameter wire, it can only provide the communication components, can guarantee the toughness of gold at the same time, the smaller diameter of gold, reduce the production cost; the invention also discloses a camera module, has the beneficial effect.
【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组的底板及摄像模组
本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。
技术介绍
随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。摄像模组中存在各式元器件，通常包括：金线连接、针脚插槽连接以及其它连接方式，其中，使用金线将元器件之间相互连接时，考虑到摄像模组的应用环境，不可避免的会出现震动、推拉等外界影响因素。现有技术中，为保证金线的韧性满足实际情况要求，其直径通常不小于0.8mil，使得整个摄像模组成本较高。所以，如何在保证金线韧性的同时，提供一种金线直径更小的摄像模组是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，其能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本。为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述...
【技术保护点】
一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。2.根据权利要求1所述的底板，其特征在于，所述填充胶为在所述底板的点胶区域进行点胶，以使所述填充胶在固化前流动包裹所述金线的填充胶。3.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述填充胶包括：热固胶。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚波，刘自红，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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