FPC金手指结构及FPC焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种FPC金手指结构及FPC焊接结构，FPC金手指结构包括基材、铜箔及覆盖膜，铜箔覆盖于基材的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置具有第一焊盘，覆盖膜覆盖于铜箔的表面，且覆盖膜在第一焊盘的位置开设有第一开口，第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一金手指在第一焊盘上横向延伸，多个所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列，第一焊盘纵向的中部位置开设有第二开口，第二开口使每一金手指断裂成位于第二开口两侧的两部分；FPC焊接结构上设置有若干间隔设置的第二焊盘，FPC焊接结构上的若干第二焊盘与FPC金手指结构上的若干金手指一一对应焊接。上述FPC金手指结构及FPC焊盘结构，通过将FPC金手指结构上的金手指横向排列，大大增加了连接的可靠性及降低了线路不导通的风险。

【技术实现步骤摘要】
FPC金手指结构及FPC焊接结构
本技术涉及FPC
，特别是涉及一种FPC金手指结构及FPC焊接结构。
技术介绍
FPC又称柔性线路板，是FlexiblePrintedCircuit的简称，其为采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。金手指端经常要与不同的印制电路板连接，而且金手指端的厚度是比较薄、使用寿命相对较短，因此在生产测试过程中非常容易损坏。一旦金手指端损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。现有技术中，两个FPC之间的焊接，例如如图1及图2所示，FPC10及FPC20之间的焊接中，FPC金手指结构100具体为FPC10边缘垂直延伸的部分。每个金手指110在FPC金手指结构100的焊盘101上纵向延伸，多个金手指110之间横向排列，且在金手指110邻近焊盘边缘的部分位于覆盖膜区域120，这样，使得金手指110在有覆盖膜区域120和无覆盖膜区域130的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC金手指结构，其包括基材、铜箔及覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置具有第一焊盘；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口；所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，多个所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列，所述第一焊盘纵向的中部位置开设有第二开口，所述第二开口使每一所述金手指断裂成位于所述第二开口两侧的两部分。

【技术特征摘要】
1.一种FPC金手指结构，其包括基材、铜箔及覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置具有第一焊盘；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，且所述覆盖膜在所述第一焊盘的位置开设有第一开口；所述第一焊盘上间隔设置有若干金手指，每一所述金手指在所述第一焊盘上横向延伸，多个所述金手指在所述第一焊盘上纵向排列，所述第一焊盘纵向的中部位置开设有第二开口，所述第二开口使每一所述金手指断裂成位于所述第二开口两侧的两部分。2.根据权利要求1所述的FPC金手指结构，其特征在于，每一所述金手指上均设有贯通所述基材及所述铜箔的过孔。3.根据权利要求2所述的FPC金手指结构，其特征在于，相邻所述金手指上的所述过孔错开设置。4.根据权利要求2所述的FPC金手指结构，其特征在于，每一所述金手指位于所述第二开口两侧的部分各设有一所述过孔。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：范金智，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44