一种耐热型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面、玻璃纤维层、顶部浸胶木桨纸层和钡酚醛树脂胶层，所述玻璃纤维层的下方设置有底部浸胶木桨纸层，所述底部浸胶木桨纸层的底部设置有底部隔空底脚，所述顶部浸胶木桨纸层安装在玻璃纤维层的上方，且顶部浸胶木桨纸层的表面上设置有玻璃纤维条；本实用新型专利技术中设置有玻璃纤维层以及在浸胶木桨纸层的表面设置有玻璃纤维条之后，有效的改善了电路板的耐热性能和抗撕裂的性能，并且提高了线路板的剥离强度；本实用新型专利技术中设置有底部隔空底脚之后，使得电路板在安装好之后，能够在底部隔空一段距离，有效的加强了底部的散热性能，使得电路板具有更高的耐热性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种耐热型电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而现有的电路板在使用时仍然存在一些不合理的因素，现有的电路板在使用时，其耐热性不是很好，导致电路板在较高温度下使用时，不是特别的方便，非常容易损坏，影响设备的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐热型电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板在使用时，其耐热性不是很好，导致电路板在较高温度下使用时，不是特别的方便，非常容易损坏，影响设备的使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面、玻璃纤维层、顶部浸胶木桨纸层和钡酚醛树脂胶层，所述玻璃纤维层的下方设置有底部浸胶木桨纸层，所述底部浸胶木桨纸层的底部设置有底部隔空底脚，所述顶部浸胶木桨纸层安装在玻璃纤维层的上方，且顶部浸胶木桨纸层的表面上设置有玻璃纤维条，所述顶部绿漆面安装在顶部浸胶木桨纸层的上方，且顶部绿漆面的表面上设置有顶层铜膜导线、过孔和元件焊接处，所述元件焊接处安装在顶层铜膜导线的一侧，所述顶层铜膜导线的端部设置有过孔，所述钡酚醛树脂胶层安装在玻璃纤维层和顶部浸胶木桨纸层的连接处。优选的，所述底部隔空底脚为圆形结构。优选的，所述底部隔空底脚共设置有四个，且四个底部隔空底脚分别安装在底部浸胶木桨纸层底部的四个拐角处。优选的，所述底部浸胶木桨纸层和顶部浸胶木桨纸层与玻璃纤维层均通过钡酚醛树脂胶层粘合连接。优选的，所述顶部绿漆面与外部元件通过元件焊接处焊接连接。优选的，所述顶部绿漆面为矩形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用安全方便，本技术中设置有玻璃纤维层以及在浸胶木桨纸层的表面设置有玻璃纤维条之后，有效的改善了电路板的耐热性能和抗撕裂的性能，并且提高了线路板的剥离强度，使用起来更加的耐用，安全；本技术中设置有底部隔空底脚之后，使得电路板在安装好之后，能够在底部隔空一段距离，有效的加强了底部的散热性能，使得电路板具有更高的耐热性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术玻璃纤维层的结构示意图；图4为本技术的仰视图；图中：1-顶层铜膜导线、2-过孔、3-顶部绿漆面、4-元件焊接处、5-底部隔空底脚、6-玻璃纤维层、7-底部浸胶木桨纸层、8-顶部浸胶木桨纸层、9-玻璃纤维条、10-钡酚醛树脂胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4，本技术提供一种技术方案：一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面3、玻璃纤维层6、顶部浸胶木桨纸层8和钡酚醛树脂胶层10，玻璃纤维层6的下方设置有底部浸胶木桨纸层7，底部浸胶木桨纸层7的底部设置有底部隔空底脚5，顶部浸胶木桨纸层8安装在玻璃纤维层6的上方，且顶部浸胶木桨纸层8的表面上设置有玻璃纤维条9，顶部绿漆面3安装在顶部浸胶木桨纸层8的上方，且顶部绿漆面3的表面上设置有顶层铜膜导线1、过孔2和元件焊接处4，元件焊接处4安装在顶层铜膜导线1的一侧，顶层铜膜导线1的端部设置有过孔2，钡酚醛树脂胶层10安装在玻璃纤维层6和顶部浸胶木桨纸层8的连接处。本实施例中，为了能够使底部隔空底脚5能够在使用较少材料的前提下，具有更好的稳定性，优选的，底部隔空底脚5为圆形结构。本实施例中，为了能够使电路板底部安装好之后，能够隔空一段距离，优选的，底部隔空底脚5共设置有四个，且四个底部隔空底脚5分别安装在底部浸胶木桨纸层7底部的四个拐角处。本实施例中，为了底部浸胶木桨纸层7和顶部浸胶木桨纸层8与玻璃纤维层6的连接更加的稳固，优选的，底部浸胶木桨纸层7和顶部浸胶木桨纸层8与玻璃纤维层6均通过钡酚醛树脂胶层10粘合连接。本实施例中，为了外部元件能够在电路板上能够有很好的位置去焊接，优选的，本技术中设置有元件焊接处4，顶部绿漆面3与外部元件通过元件焊接处4焊接连接。本实施例中，优选的，顶部绿漆面3为矩形结构。本技术中顶部浸胶木桨纸层8与玻璃纤维条9交错设置，改善了电路板的耐热性能和抗撕裂的性能，并且提高了线路板的剥离强度，使用起来更加的耐用，安全。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，使用之前把外部元件安装在元件焊接处4，检测好电路板的实用性，然后就可以安装在设备的内部进行使用，安装好之后，使用时，底部隔空底脚5给电路板整体隔空了一段距离，使得电路板的底部具有很好的通风性，有助于电路板整体的散热性，使电路板具有很好的耐热性，底部浸胶木桨纸层7和顶部浸胶木桨纸层8与玻璃纤维层6均通过钡酚醛树脂胶层10粘合连接，钡酚醛树脂胶层10使其连接方式变得非常的稳固，玻璃纤维层6的设置以及顶部浸胶木桨纸层8与玻璃纤维条9交错设置，使得电路板具有了很好的抗撕裂性以及耐热性，本技术结构简单紧凑，使用安全方便。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面(3)、玻璃纤维层(6)、顶部浸胶木桨纸层(8)和钡酚醛树脂胶层(10)，其特征在于：所述玻璃纤维层(6)的下方设置有底部浸胶木桨纸层(7)，所述底部浸胶木桨纸层(7)的底部设置有底部隔空底脚(5)，所述顶部浸胶木桨纸层(8)安装在玻璃纤维层(6)的上方，且顶部浸胶木桨纸层(8)的表面上设置有玻璃纤维条(9)，所述顶部绿漆面(3)安装在顶部浸胶木桨纸层(8)的上方，且顶部绿漆面(3)的表面上设置有顶层铜膜导线(1)、过孔(2)和元件焊接处(4)，所述元件焊接处(4)安装在顶层铜膜导线(1)的一侧，所述顶层铜膜导线(1)的端部设置有过孔(2)，所述钡酚醛树脂胶层(10)安装在玻璃纤维层(6)和顶部浸胶木桨纸层(8)的连接处。

【技术特征摘要】
1.一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面(3)、玻璃纤维层(6)、顶部浸胶木桨纸层(8)和钡酚醛树脂胶层(10)，其特征在于：所述玻璃纤维层(6)的下方设置有底部浸胶木桨纸层(7)，所述底部浸胶木桨纸层(7)的底部设置有底部隔空底脚(5)，所述顶部浸胶木桨纸层(8)安装在玻璃纤维层(6)的上方，且顶部浸胶木桨纸层(8)的表面上设置有玻璃纤维条(9)，所述顶部绿漆面(3)安装在顶部浸胶木桨纸层(8)的上方，且顶部绿漆面(3)的表面上设置有顶层铜膜导线(1)、过孔(2)和元件焊接处(4)，所述元件焊接处(4)安装在顶层铜膜导线(1)的一侧，所述顶层铜膜导线(1)的端部设置有过孔(2)，所述钡酚醛树脂胶层(10)安装在玻璃纤维层(6)和顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李生宇，
申请(专利权)人：梅州市鸿宇电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44