PCB板和移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板和移动终端。其中，PCB板包括：主地层；至少一个封装结构，连接主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，至少一个地网络焊盘连接至少一个封装结构。本实用新型专利技术的至少一个封装结构的设置保证了器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，实现了特殊信号地的单点接地，确保了信号的准确传输；进一步地，至少一个封装结构的设置避免了手动对不同地网络的切割划分；进一步地，可根据实际设计需求，随意更改单点接地的位置，具有使用灵活性的特点，最大限度的利用了PCB板的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
PCB板和移动终端
本技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板
，具体而言，涉及一种PCB板和移动终端。
技术介绍
随着集成电路的集成度和制造工艺的不断提高，电子产品越来越趋向高速、高灵敏度、高密度，进而导致PCB电路板中工作频率提高，布线密度增加，数字和模拟信号类型增多，对PCB板的设计提出了更高的要求。其中，地网络作为系统中的参考电平，为信号电流提供了一个低阻抗的回流路径，使得PCB中信号接地的处理对系统的抗干扰性能有着重要意义。PCB电路板中的模拟信号和数字信号都需要回流地，但是随着数字信号频率的升高，数字地上引起的噪声增大，而模拟信号或敏感小信号对噪声的抗干扰能力差，需要一个纯净的地作为参考平面来工作，如果模拟地和数字地等多种地网络混合在一起，高频噪声就会干扰到模拟信号或敏感小信号，影响这些信号的质量。相关技术中，PCB多层板中地网络的处理是采取层划分的方法，选取PCB多层板内某一层作为主地层，模拟信号或敏感小信号的地网络通过导通孔接到主地层。工程师对这些模拟地网络进行特殊处理时，往往需要手动将非主地层的模拟地和数字地进行切割划分，而对于电路中成百上千的网络，这种手动划分的方法不仅增加了设计中的工作量，也会造成此类地网络的遗漏处理，影响到系统的性能。因此，需要一种新的信号接地方式来减小信号间的干扰，提高设计效率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出了一种PCB板。本技术的另一个目的在于提出了一种移动终端。有鉴于此，根据本技术的一个目的，提出了一种PCB板，包括：主地层；至少一个封装结构，连接主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，至少一个地网络焊盘连接至少一个封装结构。本技术提供的一种PCB板，包括主地层、至少一个封装结构和器件层。通过设置至少一个封装结构，使其连接主地层及器件层的至少一个地网络焊盘，使得可以通过至少一个封装结构来实现器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接；进一步地，至少一个封装结构的设置保证了器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，至少一个封装结构的设置避免了手动对不同地网络的切割划分，提高了生产效率，降低了生产成本，保证了PCB板工作时的稳定性及可靠性，同时，便于后续梳理网络属性、准确定位接地点，利于后期统一检查；进一步地，可根据实际设计需求，随意更改单点接地的位置，具有使用灵活性的特点，最大限度的利用了PCB板的安装空间，减小了PCB的尺寸，提高了市场竞争力，提升了产品的使用性能及用户体验。同时，该设计结构简单，便于加工，易于推广普及。根据本技术上述的PCB板，还可以具有以下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，所述至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘，导电层位于第一焊盘和第二焊盘之间，第一焊盘连接至少一个地网络焊盘，第二焊盘连接主地层。在该技术方案中，至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘。其中，第一焊盘用于连接器件层上需要单独接入主地层的信号地网络，第二焊盘用于连接主地层的地网络，第一焊盘和第二焊盘通过导电层相连接，进而利用至少一个封装结构实现器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。同时，该结构设置简单易行，生产成本低，安装方式灵活。在上述任一技术方案中，优选地，第二焊盘设置有开口，导电层的外壁位于开口的内壁及第二焊盘的外壁之间，第一焊盘的外壁位于开口的内壁之内。在该技术方案中，通过合理设置第一焊盘、第二焊盘及导电层的结构，导电层的外壁位于第二焊盘的开口的内壁及第二焊盘的外壁之间，且第一焊盘的外壁位于开口的内壁之内，使得第一焊盘和第二焊盘之间存在一定的间隙，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘和第二焊盘相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，导电层的结构设置，在保证第一焊盘和第二焊盘稳定连接的基础上节省了材料的投入，降低了生产成本，且加工工艺简单。在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘的外壁距离开口的内壁的最小距离的取值范围为0.02mm至0.15mm。在该技术方案中，通过合理设置第一焊盘的外壁距离开口的内壁的最小距离，使之取值范围为0.02mm至0.15mm，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘和第二焊盘相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输。在上述任一技术方案中，优选地，至少一个封装结构的第二焊盘与主地层一体设置。在该技术方案中，至少一个封装结构的第二焊盘与主地层一体设置，使得第二焊盘的结构紧凑且稳定可靠，占用空间面积小，且加工工艺简单，耗时少，生产成本低。在上述任一技术方案中，优选地，至少一个地网络焊盘为以下类型之一：模拟地网络焊盘、数字地网络焊盘、直流地网络焊盘、交流地网络焊盘或者射频地网络焊盘。在该技术方案中，利用至少一个封装结构，使其连接主地层及模拟地网络焊盘、数字地网络焊盘、直流地网络焊盘、交流地网络焊盘或者射频地网络焊盘中的任一个地网络焊盘，使得可以通过至少一个封装结构来实现器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。在上述任一技术方案中，优选地，器件层设置有至少一个元器件组件，至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘，至少一个元器件组件设置有信号网络焊盘。在该技术方案中，通过设置至少一个元器件组件，且至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘，使得至少一个元器件的地网络可单独接入主地层的信号地网络，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了高频噪声对至少一个元器件的信号网络的干扰，确保了至少一个元器件的信号的准确传输。在上述任一技术方案中，优选地，PCB板还包括：导通孔，贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。在该技术方案中，通过设置导通孔，使之贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。当利用至少一个封装结构连接主地层及器件层上的至少一个地网络焊盘时，通过向导通孔内填充镀铜的方法实现了器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接。同时，导通孔的结构简单，加工方便，生产成本低。在上述任一技术方案中，优选地，PCB板还包括：散热孔，贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。在该技术方案中，通过设置散热孔，使之贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层，减少了PCB板工作时产生的热量，提高了PCB板上的元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：主地层；至少一个封装结构，连接所述主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，所述至少一个地网络焊盘连接所述至少一个封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：主地层；至少一个封装结构，连接所述主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，所述至少一个地网络焊盘连接所述至少一个封装结构。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘，所述导电层位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一焊盘连接所述至少一个地网络焊盘，所述第二焊盘连接所述主地层。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二焊盘设置有开口，所述导电层的外壁位于所述开口的内壁及所述第二焊盘的外壁之间，所述第一焊盘的外壁位于所述开口的内壁之内。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘的外壁距离所述开口的内壁的最小距离的取值范围为0.02mm至0.15mm。5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利科，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44