稳固型HDI高密度积层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳固型HDI高密度积层板，包括板体，所述板体设置有套设在板体边缘的护套，所述护套设置有供板体贴合滑移的定位槽，所述护套由双金属片制成，所述定位槽的内侧壁为膨胀系数低的被动层，所述护套的外侧壁为膨胀系数高的主动层，所述板体上依次设置有阻燃层、抗静电层和散热层。本实用新型专利技术借助双金属片制成的护套受热会收缩，卡在护套内的板体由于收缩的护套的限制，便无法向外翘曲，取得了增强结构稳固性的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
稳固型HDI高密度积层板
本技术涉及一种电子通信领域，更具体地说，它涉及一种稳固型HDI高密度积层板。
技术介绍
电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连（HighDensityInterconnect，HDI）技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的,广泛应用于IC封装，计算机及其周边设备，消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。申请号为“CN201220697597.6”的专利中公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本技术，保证电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。但是HDI电路板上的电子器件长期工作后，会不断产生热量，导致电路板不断升温，由于电路板是由数层不同材料的板材压制而成，因此各层板材的膨胀系数不同，因此各层电路板受热后膨胀的体积不同，因此各层电路板边缘便会相互挤压，导致HDI电路板的边缘会出现翘曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种稳固型HDI高密度积层板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)设置有套设在板体(1)边缘的护套(2)，所述护套(2)设置有供板体(1)贴合滑移的定位槽(21)，所述护套(2)由双金属片制成，所述定位槽(21)的内侧壁为膨胀系数低的被动层，所述护套(2)的外侧壁为膨胀系数高的主动层，所述板体(1)上依次设置有阻燃层(11)、抗静电层(12)和散热层(13)。

【技术特征摘要】
1.一种稳固型HDI高密度积层板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)设置有套设在板体(1)边缘的护套(2)，所述护套(2)设置有供板体(1)贴合滑移的定位槽(21)，所述护套(2)由双金属片制成，所述定位槽(21)的内侧壁为膨胀系数低的被动层，所述护套(2)的外侧壁为膨胀系数高的主动层，所述板体(1)上依次设置有阻燃层(11)、抗静电层(12)和散热层(13)。2.根据权利要求1所述的稳固型HDI高密度积层板，其特征在于：所述板体(1)的四周侧边分别设置有一个护套(2)，所述护套(2)宽度方向的截面设置为端角为45°的梯形，所述护套(2)高度方向的截面设置为贴合套在板体(1)上的“匚”形。3.根据权利要求2所述的稳固型HDI高密度积层板，其特征在于：所述护套(2)外侧贯通设置有沿护套(2)的长度方向分布的散热孔(25)。4.根据权利要求3所述的稳固型HDI高密度积层板，其特征在于：所述板体(1)内设置有数根贯通板体(1)并连通散热孔(25)的散热管(14)，数根所述散热管(14)沿板体(1)宽度方向均匀分布，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙庆元，
申请(专利权)人：苏州创元电子电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32