刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术提供一种刚挠结合板，包括至少两个刚性层，相邻所述刚性层之间设置有挠性层，所述刚性层在发热位置设置有结构加强板，所述结构加强板在正投影上的面积大于发热位置在正投影上的面积，所述刚性层上设置有容纳结构加强板的容纳槽，所述结构加强板上设置有多个穿设孔，所述刚性层与挠性层上分别设置有第一固定孔和第二固定孔，所述第一固定孔、第二固定孔和穿设孔之间连接有将刚性层、挠性层和结构加强板连接的固定件。当发热器件产生的热量造成各层结构发生膨胀分层时，结构加强板不仅能够有效卡控固定各层之间的相对位置，抵制各层结构由于膨胀系数不同发生分层的现象，而且能够加强刚挠结合板自身的支撑强度，有效延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板
本技术涉及印制电路板领域，特别涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
刚挠结合板，是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合，有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气互连的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。其改变了传统平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间。与普通刚性板或者挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。公开号为“CN202145704U”的中国专利公开了一种刚挠结合板，包括刚性板、位于两刚性板之间的挠性板，在挠性板与刚性板之间还设置有半固化片，该结构设置使得刚挠结合板在压合时，挠性板与刚性板之间结合的更为牢固。但是实际刚挠结合板多数为多层结构压合而成，由于各结构层的膨胀系数不同，在使用过程中可能会存在通电发热造成各层膨胀，从而造成区域性分层的现象，对于功耗较高或者发热较大的器件尤为明显。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种刚挠结合板，在发热位置设置结构加强板，具有有效防止其结构分层的有益效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种刚挠结合板，包括至少两个刚性层，相邻所述刚性层之间设置有挠性层，所述刚性层在发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板，包括至少两个刚性层（1），相邻所述刚性层（1）之间设置有挠性层（2），其特征在于：所述刚性层（1）在发热位置设置有结构加强板（3），所述结构加强板（3）在正投影上的面积大于发热位置在正投影上的面积，所述刚性层（1）上设置有容纳结构加强板（3）的容纳槽（4），所述结构加强板（3）上设置有多个穿设孔（31），所述刚性层（1）与挠性层（2）上与穿设孔（31）对应的位置分别贯穿设置有第一固定孔（11）和第二固定孔（21），所述第一固定孔（11）、第二固定孔（21）和穿设孔（31）之间连接有将刚性层（1）、挠性层（2）和结构加强板（3）连接的固定件（5）。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，包括至少两个刚性层（1），相邻所述刚性层（1）之间设置有挠性层（2），其特征在于：所述刚性层（1）在发热位置设置有结构加强板（3），所述结构加强板（3）在正投影上的面积大于发热位置在正投影上的面积，所述刚性层（1）上设置有容纳结构加强板（3）的容纳槽（4），所述结构加强板（3）上设置有多个穿设孔（31），所述刚性层（1）与挠性层（2）上与穿设孔（31）对应的位置分别贯穿设置有第一固定孔（11）和第二固定孔（21），所述第一固定孔（11）、第二固定孔（21）和穿设孔（31）之间连接有将刚性层（1）、挠性层（2）和结构加强板（3）连接的固定件（5）。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于：所述结构加强板（3）由陶瓷材料制成。3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于：所述结构加强板（3）包括散热板（32）和固定板（33），所述固定板（33）环绕散热板（32）设置，所述穿设孔（31）设置在固定板（33）上。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于：所述结构加强板（3）位于发热位置的上方且背离刚性层（1）的一面上设置有凸出于结构加强板（3）表面的散热块（34），所述散热块（34）设置在散热板（32）上。5.根据权利要求4所述的刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙庆元，
申请(专利权)人：苏州创元电子电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32