柔性电路板、柔性电路板组件及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板、柔性电路板组件及终端。本实用新型专利技术实施方式的柔性电路板包括基板和至少部分地设置在基板内的接地线，接地线露出于基板的表面，表面设置有散热层，散热层与接地线接触。本实用新型专利技术实施方式的柔性电路板、柔性电路板组件及终端中，散热层可以将接地线的热量和柔性电路板其他部分的热量传到柔性电路板外，从而可以提高柔性电路板的热量效果，保证了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、柔性电路板组件及终端
本技术涉及电子
，尤其涉及一种柔性电路板、柔性电路板组件及终端。
技术介绍
在相关技术中，柔性电路板可以与电子零部件连接以实现数据传输。然而，目前的柔性电路板的散热效果差，影响了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。
技术实现思路
本技术提出一种柔性电路板、一种柔性电路板组件和一种终端。本技术实施方式的柔性电路板包括基板和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。在某些实施方式中，所述散热层覆盖接触所述接地线；或所述接地线部分地与所述散热层接触。在某些实施方式中，所述接地线的数量为多个，多个所述接地线间隔设置，多个所述接地线均与所述散热层接触。在某些实施方式中，所述表面包括上表面和下表面，所述接地线露出于所述上表面，所述上表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述下表面，所述下表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述上表面和所述下表面，所述上表面和所述下表面均设置有所述散热层。在某些实施方式中，所述散热层的导热系数大于400W/m·k。在某些实施方式中，所述散热层为石墨烯层。在某些实施方式中，所述散热层的厚度为1nm-10nm。在某些实施方式中，所述散热层布满所述表面。本技术实施方式的柔性电路板组件包括以上任一实施方式所述的柔性电路板。本技术实施方式的终端包括以上实施方式的柔性电路板组件。本技术实施方式的柔性电路板、柔性电路板组件及终端中，散热层可以将接地线的热量和柔性电路板其他部分的热量传到柔性电路板外，从而可以提高柔性电路板的热量效果，保证了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。附图说明本技术的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的柔性电路板的截面示意图；图2是图1的柔性电路板II-II向的剖面示意图；图3是本技术实施方式的柔性电路板的另一个截面示意图；图4是图1的柔性电路板II-II向的另一个剖面示意图；图5是本技术实施方式的柔性电路板的又一个截面示意图；图6是本技术实施方式的柔性电路板的再一个截面示意图；图7是本技术实施方式的柔性电路板组件的截面示意图；图8是本技术实施方式的终端的平面示意图。主要元件符号说明：柔性电路板100、基板10、表面12、上表面122、下表面124、缺口14、接地线20、散热层30、通信线40；柔性电路板组件102、电子零部件104；终端200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1及图2，本技术实施方式的柔性电路板100(FlexiblePrintedCircuit，FPC)包括基板10和接地线20。接地线20至少部分地设置在基板10内，接地线20露出于基板10的表面12，表面12设置有散热层30，散热层30与接地线20接触。本技术实施方式的柔性电路板100中，散热层30可以将接地线20的热量和柔性电路板100其他部分的热量传到柔性电路板100外，从而可以提高柔性电路板100的热量效果，保证了柔性电路板100及与柔性电路板100连接的电子零部件的性能。例如，柔性电路板100将热量及时散发出去后，可以保证柔性电路板100数据传输的速度，并保证柔性电路板100传输数据的稳定性。具体地，基板10可由柔性的薄片制成，薄片的材料例如为PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。进一步地，基板10可为由两片或以上薄片层叠形成的双层或多层结构，其中，接地线20夹设在两片薄片中。接地线20用于与地端连接，接地线20不具有通信功能。可以理解，基板10内还设置有用于通信的通信线40，通信线40可以具有数据传输或导电的功能。接地线20可由导电材料制成，例如，接地线20的材料为铜或金。请参阅图3，基板10上可以形成缺口14，使得接地线20暴露在基板10外部，从而使得接地线20露出于基板10的表面12。需要说明的是，散热层30与接地线20接触可以为：1.散热层30覆盖接触接地线20，如图1所示；或2.接地线20部分地与散热层30接触，如图3所示。如此，散热层30的具体形式可以根据实际情况设置，从而提高柔性电路板100的适用性。接地线20的形状可以为长条状，也可以为块状等形状，在此不作限定。请参阅图4，在一些实施方式中，接地线20的数量为多个，多个接地线20间隔设置，多个接地线20均与散热层30接触。多个接地线20可以使得柔性电路板100具有多个接地点，从而方便接地线20连接至不同位置的地端。在一些实施方式中，表面12包括上表面122和下表面124，接地线20露出于上表面122，上表面122设置有散热层30，例如图5所示。需要说明的是，在此实施方式中，接地线20虽然没有露出于下表面124，但是，下表面124也可以设置有散热层30，以提高柔性电路板100的散热效果。在一些实施方式中，接地线20露出于下表面124，下表面124设置有散热层30，例如图6所示。需要说明的是，在此实施方式中，接地线20虽然没有露出于上表面122，但是，上表面122也可以设置有散热层30，以提高柔性电路板100的散热效果。在一些实施方式中，接地线20露出于上表面122和下表面124，上表面122和下表面124均设置有散热层30，例如图1和图3所示。在某些实施方式中，散热层30的导热系数大于400W/m·k。例如，散热层30的导热系数为500W/m·k、1500W/m·k、2000W/m·k、2500W/m·k、3000W/m·k、4000W/m·k等，这样可以提高柔性电路板100的散热速率。在某些实施方式中，散热层30为石墨烯层。石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，是一种只有一个原子层厚度的准二维材料，也叫做单原子层石墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于包括：基板；和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于包括：基板；和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层覆盖接触所述接地线；或所述接地线部分地与所述散热层接触。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地线的数量为多个，多个所述接地线间隔设置，多个所述接地线均与所述散热层接触。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面包括上表面和下表面，所述接地线露出于所述上表面，所述上表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44