柔性电路板、柔性电路板组件及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板、柔性电路板组件及终端。本实用新型专利技术实施方式的柔性电路板包括基板和至少部分地设置在基板内的接地线，接地线露出于基板的表面，表面设置有散热层，散热层与接地线接触。本实用新型专利技术实施方式的柔性电路板、柔性电路板组件及终端中，散热层可以将接地线的热量和柔性电路板其他部分的热量传到柔性电路板外，从而可以提高柔性电路板的热量效果，保证了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、柔性电路板组件及终端
本技术涉及电子
，尤其涉及一种柔性电路板、柔性电路板组件及终端。
技术介绍
在相关技术中，柔性电路板可以与电子零部件连接以实现数据传输。然而，目前的柔性电路板的散热效果差，影响了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。
技术实现思路
本技术提出一种柔性电路板、一种柔性电路板组件和一种终端。本技术实施方式的柔性电路板包括基板和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。在某些实施方式中，所述散热层覆盖接触所述接地线；或所述接地线部分地与所述散热层接触。在某些实施方式中，所述接地线的数量为多个，多个所述接地线间隔设置，多个所述接地线均与所述散热层接触。在某些实施方式中，所述表面包括上表面和下表面，所述接地线露出于所述上表面，所述上表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述下表面，所述下表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述上表面和所述下表面，所述上表面和所述下表面均设置有所述散热层。在某些实施方式中，所述散热层的导热系数大于400W/m·k。在某些实施方式中，所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于包括：基板；和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于包括：基板；和至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层覆盖接触所述接地线；或所述接地线部分地与所述散热层接触。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地线的数量为多个，多个所述接地线间隔设置，多个所述接地线均与所述散热层接触。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面包括上表面和下表面，所述接地线露出于所述上表面，所述上表面设置有所述散热层；或所述接地线露出于所述下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44