【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板安装,具体为一种插接型多层线路板。
技术介绍
1、多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板;多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。目前多层线路板在使用时需要将多个线路板层叠设置。
2、现有的多层线路板连接方式一般将线路板焊接在一起,当多层线路板中的其中一个线路板出现损坏时,不方便单独对损坏的线路板进行维修和安装。
3、鉴于此,提出了一种插接型多层线路板,便于更好的解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种插接型多层线路板。
2、本技术采用的技术方案如下:一种插接型多层线路板,包括安装底板,所述安装底板的顶部左侧固定连接有固定板,且固定板的右壁安装有左定位板;
3、所述安装底板的顶部中开设有限位滑槽,所述限位滑槽的内部转动连接有驱动螺杆,且驱动螺杆右侧延伸到安装底板的右壁
...【技术保护点】
1.一种插接型多层线路板,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的顶部左侧固定连接有固定板(4),且固定板(4)的右壁安装有左定位板(5);
2.如权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述安装底板(1)的左右两侧均固定连接有安装耳(2),且安装底板(1)和安装耳(2)为一体式结构。
3.如权利要求2所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述安装耳(2)的内部开设有配合使用的安装孔(3),且安装孔(3)不少于两个。
4.如权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述驱动螺杆(7)的右端固定连接有旋
...【技术特征摘要】
1.一种插接型多层线路板,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的顶部左侧固定连接有固定板(4),且固定板(4)的右壁安装有左定位板(5);
2.如权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述安装底板(1)的左右两侧均固定连接有安装耳(2),且安装底板(1)和安装耳(2)为一体式结构。
3.如权利要求2所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述安装耳(2)的内部开设有配合使用的安装孔(3),且安装孔(3)不少于两个。
4.如权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述驱动螺杆(7)的右端固定连接有旋转手盘(8)。
5.如权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述限位滑块(9)的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗伟忠,黄美珍,谢富国,凌雪梅,
申请(专利权)人:梅州市鸿宇电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:
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