电路板及电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。本发明专利技术还涉及一种电路板制作方法。

Making method of circuit board and circuit board

The invention relates to a circuit board, the second circuit board includes a first sub circuit board and through the adhesive layer and the first sub circuit board bonded, the first sub circuit board includes a first circuit pattern, the second sub circuit board includes second circuit patterns corresponding to the first line of graphics, the adhesive a layer of conductive particles dispersed electrically independent of the conductive particles, the adhesive layer is punctured and broken line graph of the first line and the second line graphics graphics by the conductivity of conductive particles in the rupture of adhesive layer formed by the circuit board, circuit diagram of the circuit board thickness is equal to the first line pattern, wherein the adhesive layer and the thickness of the line graph second. The invention also relates to a method for making circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板制作方法
本专利技术涉及一种电路板及电路板制作方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品逐渐小型化，电路板的布线密度逐渐增大，电路板的导线之间的间距(线距)逐渐减小，同时由于电子产品的功能多样化，为提升导线的过载电流，电路板的导线的厚度(线厚)逐渐增大。现有技术由于制作精度的限制，电路板的线厚与线距的比值一定。当线距一定的情况下，增大线厚与线距的比值时，易因蚀刻不尽而造成短路。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及电路板制作方法。一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。一种电路板制作方法，包括步骤：制作第一子电路板及第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路图形包括第一原铜层，所述第二线路图形包括第二原铜层，所述第二原铜层通过所述粘胶层内刺破所述粘胶层的导电粒子与所述第一原铜层电性连接。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路图形包括第一镀铜层，所述第二线路图形包括第二镀铜层，所述第二镀铜层通过所述粘胶层内刺破所述粘胶层的导电粒子与所述第一镀铜层电性连接。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板还包括第一介电层，所述第一线路图形嵌设在所述第一介电层内，所述第一线路图形的相背两侧均自所述第一介电层露出，所述第二子电路板还包括第二介电层，所述第二线路图形嵌设在所述第二介电层内，所述第二线路图形的相背两侧均自所述第二介电层露出。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一线路图形上，所述第二防焊层形成在所述第二线路图形上。6.一种电路板制作方法，包括步骤：制作第一子电路板及第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形；提供粘胶层，所述粘胶层内分散有电性独立的导电粒子；堆叠所述第一子电路板、所述粘胶层及所述第二子电路板，所述粘胶层设置在所述第一子电路板与所述第二子电路板之间，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雷，刘瑞武，何明展，周琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44