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本发明涉及一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司授权不得商用。