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本申请公开了一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。该底板创造性的利用填充胶来...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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