一种高密度LED印制电路测试架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高密度LED印制电路测试架，包括上模线盘、下模线盘、下模针盘、印制电路，下模针盘由第一布针板、第二布针板、第四布针板、第五布针板、第六布针板、布针板短支柱、布针板长支柱构成，第二布针板底部设有第三布针板，第三布针板的非测试区域设有支撑立柱固定孔，布针板短支柱的端部和布针板长支柱的端部固定在支撑立柱固定孔内，第二布针板与第六布针板之间测试区域设有布针板检测区支柱，布针板长支柱与布针板检测区支柱的长度相等。本实用新型专利技术装置解决了现有测试架测试步骤繁琐和容易出现开路假点的问题，高密度LED印制电路测试一次完成，同时在下模针盘内设有第三布针板，使测试区域向上凸起，增加支撑力，避免开路假点。

A high density LED printed circuit tester

The utility model provides a high density printed circuit LED test frame, which comprises an upper die and lower die reel reel, die needle plate, printed circuit, lower die needle plate by the first cloth needle plate, second plates, fourth needle cloth cloth cloth fifth needle plate, needle plate, needle plate, cloth sixth in short, the needle cloth pillar cloth needle plate long pillars, at the bottom of the second needle plate is provided with third cloth needle plate, non test area third needle plate is provided with a support column fixing hole, the end of the cloth needle plate short strut and the end of the long cloth needle plate pillar is fixed on the supporting post is fixed between the hole. Second cloth needle plate and sixth needle plate test area is provided with a detection area pillar cloth needle plate, the detection area is equal to the length of the needle plate pillar cloth long pillar and cloth needle plate. The utility model solves the existing test test is tedious and prone to open false points of high density printed circuit LED a complete test, and third in the lower die plate is provided with a needle needle plate, so that the test area to the area, increase the support force, to avoid the false open.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度LED印制电路测试架
本技术涉及LED印制电路测试的
，尤其是一种高密度LED印制电路测试架。
技术介绍
高密度LED印制电路测试点大于8000点，安装LED灯珠面焊盘达5000个，区域尺寸长宽250*180mm，焊盘间距最大为4.5mm，小于正常支撑立柱直径5.0～8.0mm，现有技术中，采用两套测试架A模和B模方式，把密集的测试点分开，腾出放置支撑立柱的空间，产品测试分两步才能完成，同时现有技术中测试架在调试和使用时，中间区域因支撑力不足测试接触不充分容易出现开路假点的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种高密度LED印制电路测试架，本技术装置解决了现有测试架测试步骤繁琐和容易出现开路假点的问题，高密度LED印制电路测试可一次完成，同时在下模针盘内设有第三布针板，使测试区域内向上凸起，增加支撑力，避免开路假点。为此，本技术所采取的技术解决方案是：一种高密度LED印制电路测试架，包括上模线盘、下模线盘、下模针盘、印制电路，上模线盘和下模线盘之间设有下模针盘，上模线盘和下模针盘之间设有印制电路，下模针盘由第一布针板、第二布针板、第四布针板、第五布针板、第六布针板、布针板短支柱、布针板长支柱构成，第一布针板固定在第二布针板顶部，第二布针板与第四布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第四布针板与第五布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第五布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第二布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板长支柱，布针板长支柱贯穿第四布针板和第五布针板，布针板长支柱两侧均设有布针板短支柱，第二布针板底部设有第三布针板，第三布针板的非测试区域设有支撑立柱固定孔，布针板短支柱的端部和布针板长支柱的端部固定在支撑立柱固定孔内，第二布针板与第六布针板之间测试区域设有布针板检测区支柱，布针板长支柱与布针板检测区支柱的长度相等。作为进一步优选，所述第三布针板的厚度为0.24mm～0.26mm。作为进一步优选，所述下模线盘由下模线盘穿线板、下模线盘底板、布线区域外支撑立柱构成，所述下模线盘穿线板和所述下模线盘底板之间非测试区域设有所述布线区域外支撑立柱，所述下模线盘穿线板和所述下模线盘底板之间测试区域设有布线区域内支撑立柱。作为进一步优选，所述布线区域内支撑立柱的端部为锥台，所述锥台顶面直径为2.4mm～2.6mm。上述技术方案的有益效果在于：本技术装置将布线区域内支撑立柱端部为锥台，减小了接触面，避免了支撑立柱与测试线脚接触，从而使其不会被压断，因此不需要将密集的测试点分开测试，腾出了足够的放置支撑立柱的空间，可让测试一步完成，降低测试过程漏检风险；本技术装置在第二布针板底部设有厚度为0.24mm～0.26mm的第三布针板，布针板长支柱与布针板检测区支柱的长度相等，同时布针板短支柱的端部和布针板长支柱的端部固定在支撑立柱固定孔内，布针板长支柱与布针板检测区支柱有0.24mm～0.26mm厚度差，使测试区域向上凸起，增加了支撑力同时避免了塌陷，使测试区域接触充分，避免开路假点。附图说明图1为本技术的高密度LED印制电路测试架的结构示意图。图2为本技术的下模线盘的结构示意图。图3为本技术的下模针盘的结构示意图。图中：1、上模线盘；2、下模线盘；3、下模针盘；4、印制电路；201、下模线盘穿线板；202、下模线盘底板；203、布线区域外支撑立柱；204、布线区域内支撑立柱；301、第一布针板；302、第二布针板；303、第三布针板；303A、支撑立柱固定孔；304、第四布针板；305、第五布针板；306、第六布针板；307、布针板短支柱；308、布针板长支柱；309、布针板检测区支柱。具体实施方式为使本技术的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。如图1～图3所示，一种高密度LED印制电路测试架，包括上模线盘1、下模线盘2、下模针盘3、印制电路4，上模线盘1和下模线盘2之间设有下模针盘3，上模线盘1和下模针盘3之间设有印制电路4，下模针盘3由第一布针板301、第二布针板302、第四布针板304、第五布针板305、第六布针板306、布针板短支柱307、布针板长支柱308构成，第一布针板301固定在第二布针板302顶部，第二布针板302与第四布针板304之间非测试区域设有布针板短支柱307，第四布针板304与第五布针板305之间非测试区域设有布针板短支柱307，第五布针板305与第六布针板306之间非测试区域设有布针板短支柱307，第二布针板302与第六布针板306之间非测试区域设有布针板长支柱308，布针板长支柱308贯穿第四布针板304和第五布针板305，布针板长支柱308两侧均设有布针板短支柱307，第二布针板302底部设有第三布针板303，第三布针板303的非测试区域设有支撑立柱固定孔303A，布针板短支柱307的端部和布针板长支柱308的端部固定在支撑立柱固定孔303A内，第二布针板302与第六布针板306之间测试区域设有布针板检测区支柱309，布针板长支柱308与布针板检测区支柱309的长度相等。本实施例中，所述第三布针板303的厚度为0.24mm～0.26mm，增加下模针盘3的支撑强度，布针板长支柱308与布针板检测区支柱309的长度相等，布针板检测区支柱309能让检测区域顶起0.24mm～0.26mm，测试时不会存在支撑力不足的问题，有效解决了开路假点的问题。本实施例中，所述下模线盘2由下模线盘穿线板201、下模线盘底板202、布线区域外支撑立柱203构成，所述下模线盘穿线板201和所述下模线盘底板202之间非测试区域设有所述布线区域外支撑立柱203，所述下模线盘穿线板201和所述下模线盘底板202之间测试区域设有布线区域内支撑立柱204，所述布线区域内支撑立柱204的端部为锥台，所述锥台顶面直径为2.4mm～2.6mm，避免布线区域外支撑立柱203与测试线脚接触，从而使其不被压断。使用时，将上模线盘1和下模线盘2固定在检测机上，下模针盘3固定在下模线盘2上，向下压上模线盘1即可检测高密度LED印制电路，下模针盘3不会向下塌陷，有效解决了开路假点的问题，同时布线区域内支撑立柱204可以避免与测试线脚接触，从而使其被压断。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度LED印制电路测试架，包括上模线盘、下模线盘、下模针盘、印制电路，上模线盘和下模线盘之间设有下模针盘，上模线盘和下模针盘之间设有印制电路，下模针盘由第一布针板、第二布针板、第四布针板、第五布针板、第六布针板、布针板短支柱、布针板长支柱构成，第一布针板固定在第二布针板顶部，第二布针板与第四布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第四布针板与第五布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第五布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第二布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板长支柱，布针板长支柱贯穿第四布针板和第五布针板，布针板长支柱两侧均设有布针板短支柱，其特征在于：第二布针板底部设有第三布针板，第三布针板的非测试区域设有支撑立柱固定孔，布针板短支柱的端部和布针板长支柱的端部固定在支撑立柱固定孔内，第二布针板与第六布针板之间测试区域设有布针板检测区支柱，布针板长支柱与布针板检测区支柱的长度相等。

【技术特征摘要】
1.一种高密度LED印制电路测试架，包括上模线盘、下模线盘、下模针盘、印制电路，上模线盘和下模线盘之间设有下模针盘，上模线盘和下模针盘之间设有印制电路，下模针盘由第一布针板、第二布针板、第四布针板、第五布针板、第六布针板、布针板短支柱、布针板长支柱构成，第一布针板固定在第二布针板顶部，第二布针板与第四布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第四布针板与第五布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第五布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板短支柱，第二布针板与第六布针板之间非测试区域设有布针板长支柱，布针板长支柱贯穿第四布针板和第五布针板，布针板长支柱两侧均设有布针板短支柱，其特征在于：第二布针板底部设有第三布针板，第三布针板的非测试区域设有支撑立柱固定孔，布针板短支柱的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长生，马朝英，郭珊，
申请(专利权)人：四川省华兴宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51