固化涂膜的形成方法技术

本发明专利技术的目的是提供固化涂膜的形成方法，利用该方法即使在基板上设置有通孔、盲导孔也能将通孔、盲导孔充分地填埋，同时能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法的特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。

Forming method of curing coating

The purpose of this invention is to provide a method of forming a cured film, using this method, even if the substrate is provided with a through hole and blind hole will make a through hole and blind hole to landfill, and can make the film thickness uniformity. The characteristics of the cured film forming method is: using the ink jet method has 25 DEG C. viscosity 120 ~ first photosensitive resin composition coating 3300mPa s substrate to the process; through the first curing form first cured film composed of first photosensitive resin composition of the coating process; in the first cured film second coated on the photosensitive resin composition and curing process; second by forming second cured film by second photosensitive resin composition of the coating process.

【技术实现步骤摘要】
固化涂膜的形成方法
本专利技术涉及使用喷墨法在基板上将感光性树脂组合物喷出而形成涂膜的固化涂膜的形成方法。
技术介绍
目前为止，在基板例如印刷电路板上形成具有所期望的电路图案的绝缘被覆时，使用丝网印刷法将感光性树脂组合物涂布后，预干燥，并在感光性树脂组合物的涂膜上紧贴具有使电路图案的焊盘以外成为透光性的图案的负型膜，从其上方照射活性能量线，将与焊盘对应的非曝光区域用稀碱水溶液除去，使涂膜显影，并进行后固化(专利文献1)。但是，有时在印刷电路板上设置有盲导孔。这种情况下，如果使用丝网印刷法，则不能将盲导孔充分地填埋，存在涂布于盲导孔周缘部的感光性树脂组合物流走的问题。另外，如果在印刷电路板中设置有盲导孔，则由于盲导孔没有被感光性树脂组合物充分地添埋，在其周缘部，涂布的感光性树脂组合物流走，因此存在形成于印刷电路板的固化涂膜的厚度变得不均匀的问题。另外，在印刷电路板中设置有通孔的情况下，如果采用丝网印刷法，则涂布的感光性树脂组合物经由通孔泄漏到印刷电路板的背侧，不能填埋通孔，另外，在通孔的周缘部涂布的感光性树脂组合物流走，因此根据基板的使用条件等，有时也要求防止这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-293882号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题鉴于上述实际情况，本专利技术的目的是提供固化涂膜的形成方法，该方法即使在基板中设置有通孔、盲导孔也能够充分地将通孔、盲导孔填埋，并使涂膜的厚度均匀化。用于解决课题的手段本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。上述方案中，通过第1固化处理使采用喷墨法涂布的第1感光性树脂组合物成为第1固化涂膜，在第1固化涂膜上，进一步采用也包含喷墨法的所期望的涂布方法涂布第2感光性树脂组合物，对于第1固化涂膜和涂布的第2感光性树脂组合物，进行第2固化处理。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述第2感光性树脂组合物的涂布方法为丝网印刷法、喷墨法、辊涂机法、棒涂机法、喷涂机法、幕涂流动涂料器法、刮刀法、涂敷器法、刮刀涂布机法、刮板涂布机法或凹版涂布机法。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，采用喷墨法以外的其他涂布方法在上述第1固化涂膜上涂布上述第2感光性树脂组合物。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述其他涂布方法为丝网印刷法、辊涂机法、棒涂机法、喷涂机法、幕涂流动涂料器法、刮刀法、涂敷器法、刮刀涂布机法、刮板涂布机法或凹版涂布机法。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述第1感光性树脂组合物在25℃下的粘度为200～1000mPa·s。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述第2感光性树脂组合物在25℃下的粘度为120～60000mPa·s。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述第1感光性树脂组合物为与上述第2感光性树脂组合物相同的组合物。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其中，将上述第1感光性树脂组合物涂布于上述基板的通孔和/或盲导孔。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其中，上述第1固化处理为采用活性能量线的曝光处理或热处理。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其中，上述采用活性能量线的曝光处理的曝光量为30～500mJ/cm2。本专利技术的方案为固化涂膜的形成方法，其中，上述第2固化处理为采用活性能量线的曝光处理或热处理。专利技术的效果根据本专利技术的方案，在采用所期望的涂布方法涂布感光性树脂组合物之前，首先，通过采用喷墨法涂布25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物，形成第1固化涂膜，从而即使在作为涂布对象的基板中设置了通孔、盲导孔，也能够将通孔、盲导孔充分地填埋，另外，能够防止在通孔、盲导孔的周缘部涂布的感光性树脂组合物流走。进而，不仅能够将通孔、盲导孔充分地填埋、并防止感光性树脂组合物流走，而且也能够防止将第1感光性树脂组合物涂布成凸状，因此能够使固化涂膜的厚度均匀化。根据本专利技术的方案，通过使第1感光性树脂组合物在25℃下的粘度为200～1000mPa·s，从而能够可靠地将通孔、盲导孔填埋，并使固化涂膜的厚度进一步均匀化。根据本专利技术的方案，通过使采用活性能量线的曝光处理的曝光量为30～500mJ/cm2，从而能够缩短曝光时间，并且更可靠地填埋盲导孔和通孔。因此，能够提高生产率，并能够更可靠地防止在通孔的周缘部涂布的感光性树脂组合物流走。附图说明图1中，(a)为本专利技术实施方式涉及的固化涂膜的形成方法中的、采用喷墨法的涂布的说明图，(b)为本专利技术的实施方式涉及的固化涂膜的形成方法中的、第1固化处理的说明图，(c)为采用本专利技术实施方式涉及的固化涂膜的形成方法得到的固化涂膜的说明图。图2为实施例中的涂膜均匀性的评价方法的说明图。附图标记说明1第1感光性树脂组合物2第2感光性树脂组合物3基板4喷射点胶机(jetdispenser)5第1固化处理11第1固化涂膜12第2固化涂膜具体实施方式接下来，使用附图对本专利技术的固化涂膜的形成方法的实施方式进行说明。本专利技术的固化涂膜的形成方法对于设置有盲导孔的基板也能够适用，但在此以在设置有通孔的基板(例如印刷电路板、柔性印刷电路板等电路基板)上形成固化涂膜的情形为例进行说明。如图1的(a)所示那样，在本专利技术的实施方式涉及的固化涂膜的形成方法中，首先，采用喷墨法(图1中，作为例子，是使用了喷射点胶机4的喷墨法)将规定量的第1感光性树脂组合物1涂布于基板3。图1中，在基板3中设置有通孔31，并将第1感光性树脂组合物1涂布于通孔31。采用稀释剂将第1感光性树脂组合物1在25℃下的粘度调整至120～3300mPa·s。通过25℃下的粘度的下限值为120mPa·s，从而在采用喷墨法将第1感光性树脂组合物1涂布于通孔31时，在涂布时能够防止第1感光性树脂组合物1经由通孔31泄漏至基板3的背侧，进而能够利用第1感光性树脂组合物1填充通孔31。另外，通过25℃下的粘度的上限值为3300mPa·s，从而在采用喷墨法涂布第1感光性树脂组合物1时，能够防止将第1感光性树脂组合物1涂布成凸状，进而能够使固化涂膜的厚度均匀化。第1感光性树脂组合物1在25℃下的粘度只要为120～3300mPa·s的范围，则并无特别限定，从更为可靠地填充通孔31的方面考虑，其下限值优选200mPa·s，特别优选250mPa·s。另外，从使固化涂膜的厚度进一步均匀化的方面考虑，25℃下的粘度的上限值优选1000mPa·s，更优选800mPa·s，特别优选600mPa·s。需要说明的是，对通孔31的大小并无特别限定，例如，内径为50～200μm，深度为50～200μm。接下来，如图1的(b)所示那样，对于涂布的第1感光性树脂组合物1进行第1固化处理5，形成第1固化涂膜11。作为第1固化处理5，可以列举出使用了活性能量线的曝光处理、使用了加热装置的热处理等。作为使用了活性能量线的曝光处理的条件，只要是本文档来自技高网...

【技术保护点】
固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由所述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在所述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由所述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。

【技术特征摘要】
2016.06.09 JP 2016-115001;2017.04.25 JP 2017-086191.固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由所述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在所述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由所述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。2.权利要求1所述的固化涂膜的形成方法，其特征在于，所述第2感光性树脂组合物的涂布方法为丝网印刷法、喷墨法、辊涂机法、棒涂机法、喷涂机法、幕涂流动涂料器法、刮刀法、涂敷器法、刮刀涂布机法、刮板涂布机法或凹版涂布机法。3.权利要求1所述的固化涂膜的形成方法，其特征在于，采用喷墨法以外的其他涂布方法在所述第1固化涂膜上涂布所述第2感光性树脂组合物。4.权利要求3所述的固化涂膜的形成方法，其特征在于，所述其他涂布方法为丝网印刷法、辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：上杉尚之，斋藤隆英，木村健人，冈本吉生，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP