固化涂膜的形成方法技术

本发明专利技术的目的是提供固化涂膜的形成方法，利用该方法即使在基板上形成有由电路、覆盖膜等产生的台阶部、盲导孔等凹部，也能够使涂膜的厚度均一化。固化涂膜的形成方法的特征在于，具有：在涂布对象表面具有10μm～200μm的高低差的基板上，通过使用喷射点胶机的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序；和通过固化处理由上述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。

Forming method of curing coating

The purpose of the invention is to provide a forming method for solidified coating film, and even by forming a concave part such as a step part and a blind guide hole generated by a circuit or a covering film on the substrate, the thickness of the coating can be homogenized. The characteristics of the cured film forming method is that: in the object surface is coated with a substrate 10 m ~ 200 m height difference, by using the method of inkjet coating photosensitive resin composition jet dispensing process; and forming a cured coating film by photosensitive resin composition of the coating process by curing.

【技术实现步骤摘要】
固化涂膜的形成方法
本专利技术涉及使用喷墨法将感光性树脂组合物喷到基板上而形成涂膜的固化涂膜的形成方法。
技术介绍
目前为止，当在基板、例如印刷电路板上形成具有所期望的电路图案的绝缘被覆时，使用丝网印刷法涂布感光性树脂组合物后，预干燥，在感光性树脂组合物的涂膜上粘合负型膜，该负型膜具有使电路图案的焊盘以外为透光性的图案，从其上方照射活性能量线，用稀碱水溶液除去与焊盘对应的非曝光区域，使涂膜显影，并进行后固化(专利文献1)。但是，有时例如由于电路(铜箔等)、覆盖膜等而在印刷电路板上形成台阶部。这种情况下，存在如下问题，即，如果使用丝网印刷法涂布感光性树脂组合物，则台阶部附近的涂膜的膜厚与远离台阶部的部位的涂膜的膜厚产生偏差，无法获得涂膜的均一性。另外，如果在印刷电路板上设置例如盲导孔(BlindViaHole)等凹部，则存在如下问题，即，采用丝网印刷法不能将感光性树脂组合物充分地填充于凹部，在凹部的底面，其中央部的涂膜的膜厚与边缘部的涂膜的膜厚产生偏差，即使在凹部的内部也无法获得涂膜的均一性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-293882号公报专利技术内容专利技术要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：在涂布对象表面具有10μm～200μm的高低差的基板上，通过使用喷射点胶机的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序；和通过固化处理由所述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。

【技术特征摘要】
2016.06.09 JP 2016-1150021.一种固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：在涂布对象表面具有10μm～200μm的高低差的基板上，通过使用喷射点胶机的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序；和通过固化处理由所述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。2.根据权利要求1所述的固化涂膜的形成方法，其特征在于，所述高低差为10μm～100μm。3.根据权利要求1或2所述的固化涂膜的形成方法，其特征在于，所述感光性树脂组合物在25℃时的粘度为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：上杉尚之，斋藤隆英，冈本吉生，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP