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本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法，利用该方法即使在基板上形成有由电路、覆盖膜等产生的台阶部、盲导孔等凹部，也能够使涂膜的厚度均一化。固化涂膜的形成方法的特征在于，具有：在涂布对象表面具有10μm～200μm的高低差的基板上，通过使用喷射...
该专利属于株式会社田村制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

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