【技术实现步骤摘要】
一种直排推进式高效硅片切割装置
本专利技术属于硅片切割加工领域,主要涉及一种直排推进式高效硅片切割装置。
技术介绍
随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展,硅片切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。硅片切割是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术,切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中,对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。其中,硅片切斜视最常见的问题。中国专利技术专利(申请号:201610741494.8)公布了一种金刚线线切割机,提出了包括底座和位于底座上的工作台,工作台的一侧设有用于放置金刚线的滚筒,所述工作台的上下两侧处分别设有滚轮一和滚轮二,其特征在于,所述的滚筒和滚轮一之间设有调节装置,所述调节装置包括气缸和位于气缸活塞杆端部处的滚轮三,切割机还包括电磁阀,所述的气缸和电磁阀之间通过气管连接。这切割机使用电磁阀控制气缸,使得金刚线一直处于绷紧状态,使得切割机的工作效率较高。该专利技术解决了金刚线切割线难绷紧的问题。中国专利技术专利(申请号:2013107462 ...
【技术保护点】
一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,包括导轮(1),所述导轮(1)上缠有金刚线(2),所述金刚线(2)上放有硅碇(3),所述硅碇(3)后设有推进杆(6),所述推进杆(6)连有电动机(7),所述推进杆(6)中间设有红外感应器(5),所述导轮(1)上方两端设有冷却液喷嘴(4)。
【技术特征摘要】
1.一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,包括导轮(1),所述导轮(1)上缠有金刚线(2),所述金刚线(2)上放有硅碇(3),所述硅碇(3)后设有推进杆(6),所述推进杆(6)连有电动机(7),所述推进杆(6)中间设有红外感应器(5),所述导轮(1)上方两端设有冷却液喷嘴(4)。2.根据权利要求1所述的一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,所述的导轮(1)的材料为铝合金。3.根据权利要求1所述的一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,所述的金刚线(2)为树脂金钢线或电镀金钢线。4.根据权利要求1所述的一种直排推进式高效硅片切割装置,其特征在于,所述的推进杆(6)的伸缩长度是可以调节的。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪昌伟,陆昌忠,
申请(专利权)人:浙江华友电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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