双层线切割设备制造技术

本申请提供一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，工件承载系统包括上层工件承载结构和下层工件承载结构，上层工件承载结构可通过上层水平移台机构进行水平行进以使上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换，下层工件承载结构可通过下层水平移台机构进行水平行进以使下层工件承载结构所承载的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换，切割时，可利用线切割系统对上层工件承载结构所承载的工件和下层工件承载结构所承载的工件进行切割，如此，可在单次切割中完成双层工件的切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，工件转换快速，一步到位，实现自动化操作。

Double layer wire cutting equipment

This application provides a double wire cutting equipment, including workpiece loading system and cutting system, the workpiece loading system includes upper and lower bearing structure workpiece workpiece bearing structure, the upper work load bearing structure through the upper level shift table mechanism level travel in the upper bearing structure of the workpiece workpiece to switch between the station and the upper loading the station in the upper lower cutting workpiece bearing structure by lower level shift mechanism to make Taiwan level moving lower between the workpiece and the workpiece loading structure in the lower and lower cutting station loading and unloading station switch, cutting, using wire cutting system for the workpiece bearing structure of bearing and the lower bearing workpiece workpiece workpiece the structure of the cut, so, can complete the double cutting workpiece in a single cut, the The process is simple, the cutting operation is efficient and stable, the transformation of the workpiece is fast, one step is in place, and the automatic operation is realized.

【技术实现步骤摘要】
双层线切割设备
本申请涉及线切割
，特别是涉及一种双层线切割设备。
技术介绍
在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成次级产品。以多晶硅锭切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用硅锭开方机对初级硅方体进行开方作业以形成次级硅方体，开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅方体进行截断作业以形成硅方体成品，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。但是，目前的硅锭截断机仍然存在诸多不足，例如：截断效率低下，在一次截断作业中所能截断的初级硅方体的数量有限。另外，所需截断的初级硅方体的数量众多，待截断的初级硅方体的储存及搬运及工作台的转换等是一大难题，存在效率低、安全隐患大等问题。
技术实现思路
鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种双层线切割设备，用于解决相关技术中存在的切割效率低下等问题。为实现上述目的及其他目的，本申请公开了双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，所述工件承载系统包括：上层工件承载结构，用于承载工件；上层水平移台机构，用于驱动所述上层工件承载结构进行水平行进使得所述上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换；下层工件承载结构，用于承载工件；下层水平移台机构，用于驱动所述下层工件承载结构进行水平行进使得所述下层工件承载结构的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。本申请公开的双层线切割设备，包括：工件承载系统和线切割系统，工件承载系统包括上层工件承载结构和下层工件承载结构，上层工件承载结构可通过上层水平移台机构进行水平行进以使上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换，下层工件承载结构可通过下层水平移台机构进行水平行进以使下层工件承载结构所承载的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换，切割时，可利用线切割系统对上层工件承载结构所承载的工件和下层工件承载结构所承载的工件进行切割，如此，可在单次切割中完成双层工件的切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，工件转换快速，一步到位，实现自动化操作。在某些具体实施方式中，所述上层工件承载结构设有至少一排上层工件承载盘，所述至少一排上层工件承载盘受到所述上层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换；所述下层工件承载结构设有至少一排下层工件承载盘，所述至少一排上层工件承载盘受到所述下层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。在某些具体实施方式中，所述上层工件承载结构设有两排上层工件承载盘，所述两排上层工件承载盘中的一排上层工件承载盘位于上层切割工位的同时另一排上层工件承载盘位于上层装卸工位；所述下层工件承载结构设有两排下层工件承载盘，所述两排下层工件承载盘中的一排下层工件承载盘位于下层切割工位的同时另一排下层工件承载盘位于下层装卸工位。在某些具体实施方式中，所述上层工件承载结构所对应的上层装卸工位与所述下层工件承载结构所对应的下层装卸工位分别位于水平行进方向的相对两侧。在某些具体实施方式中，所述上层水平移台机构包括：上层滑移单元及上层驱动单元；所述下层水平移台机构包括：下层滑移单元及下层驱动单元。在某些具体实施方式中，在所述上层水平移台机构中，所述上层水平滑轨设于基座，所述上层水平滑块设于所述上层工件承载结构的底部且与所述上层水平滑轨配合；在所述下层水平移台机构中，所述下层水平滑轨设于基座，所述下层水平滑块设于所述下层工件承载结构的底部且与所述下层水平滑轨配合。在某些具体实施方式中，所述上层工件承载盘设有用于对承载的工件进行定位的上层工件定位机构，所述下层工件承载盘设有用于对承载的工件进行定位的下层工件定位机构。在某些具体实施方式中，所述工件承载系统还包括：上层工件取放装置，用于对位于装卸工位处的上层工件承载盘进行取放工件作业；下层工件取放装置，用于对位于装卸工位处的下层工件承载盘进行取放工件作业。在某些具体实施方式中，所述线切割系统包括：切割架结构，通过垂向移位机构行进；设于所述切割架结构上的切割辊组以及切割线，其中，绕于所述切割辊组之间的切割线形成切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过垂向移位机构调整到位后，使得所述切割网对应切割所述上层工件承载结构和所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。在某些具体实施方式中，所述线切割系统包括：切割架结构，通过多维移位机构在至少两个维度行进；设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后，使得所述上层切割网对应切割所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件，所述下层切割网对应于所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。附图说明图1为本申请双层线切割设备在第一视角下的立体示意图。图2为本申请双层线切割设备的正视图。图3为本申请双层线切割设备的侧视图。图4为图3的简化示意图。图5为本申请双层线切割设备于双层线切割应用在一实施例中的流程示意图。图6至图14为本申请双层线切割设备在某一实例中执行工件切割作业过程中的状态示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。请参阅图1至图14。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本申请可实施的范畴。本申请公开有一种双层线切割设备，包括：工件承载系统和线切割系统，工件承载系统包括上层工件承载结构和下层工件承载结构，上层工件承载结构可通过上层水平移台机构进行水平行进以使上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换，下层工件承载结构可通过下层水平移台机构进行水平行进以使下层工件承载结构所承载的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换，切割时，可利用线切割系统对上层工件承载结构所承载的工件和下层工件承载结构所承载的工件进行切割，如此，可在单次切割中完成双层工件的切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，工件转换快速，一步到位，实现自动化操作。在一种实施情形下，所述线切割系统包括：切割架结构，通过垂向移位机构行进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其特征在于，所述工件承载系统包括：上层工件承载结构，用于承载工件；上层水平移台机构，用于驱动所述上层工件承载结构进行水平行进使得所述上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换；下层工件承载结构，用于承载工件；以及下层水平移台机构，用于驱动所述下层工件承载结构进行水平行进使得所述下层工件承载结构的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。

【技术特征摘要】
1.一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其特征在于，所述工件承载系统包括：上层工件承载结构，用于承载工件；上层水平移台机构，用于驱动所述上层工件承载结构进行水平行进使得所述上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换；下层工件承载结构，用于承载工件；以及下层水平移台机构，用于驱动所述下层工件承载结构进行水平行进使得所述下层工件承载结构的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。2.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层工件承载结构设有至少一排上层工件承载盘，所述至少一排上层工件承载盘受到所述上层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换；以及所述下层工件承载结构设有至少一排下层工件承载盘，所述至少一排上层工件承载盘受到所述下层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。3.根据权利要求2所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层工件承载结构设有两排上层工件承载盘，所述两排上层工件承载盘中的一排上层工件承载盘位于上层切割工位的同时另一排上层工件承载盘位于上层装卸工位；以及所述下层工件承载结构设有两排下层工件承载盘，所述两排下层工件承载盘中的一排下层工件承载盘位于下层切割工位的同时另一排下层工件承载盘位于下层装卸工位。4.根据权利要求2或3所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层工件承载结构所对应的上层装卸工位与所述下层工件承载结构所对应的下层装卸工位分别位于水平行进方向的相对两侧。5.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层水平移台机构包括：上层滑移单元及上层驱动单元；以及所述下层水平移台机构包括：下层滑移单元及下层驱动单元。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31