贴片电阻器制造技术

本发明专利技术提供一种能防止导电材料与引线接合用的表面电极发生短路的贴片电阻器。贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)、在绝缘基板(2)的表面隔开规定间隔形成的第一和第二表面电极(3、4)、将第一和第二表面电极(3、4)桥接的电阻体(5)、覆盖电阻体(5)的保护层(6)、形成在绝缘基板(2)背面的背面电极(7)、将背面电极(7)和第一表面电极(3)导通的端面电极(8)、覆盖第一表面电极(3)、背面电极(7)、端面电极(8)的露出部分的第一外部电极(9)、及覆盖第二表面电极(4)的露出部分的第二外部电极(10)，作为引线接合用电极的第二表面电极(4)形成在离绝缘基板(2)的端面具有规定距离的内侧位置。

Patch resistor

The present invention provides a patch resistor that can prevent a conductive material from short circuiting the surface electrode used for the lead wire. SMD resistor (1) includes an insulating substrate (2), on an insulating substrate (2) surface by a predetermined first and second surface electrodes formed by the intervals (3, 4), the first and second electrodes (3, 4) resistor bridging (5), (5) covering resistor protection layer (6), formed on the insulating substrate (2) on the back of the back electrode (7), the back electrode (7) and the first electrode (3) electrode conduction (8), (3) surface covering the first electrode and back electrode (7), electrode (8) exposed first the external electrode portion (9), and covering second surface electrodes (4) exposed second external electrode portion (10), as the wire bonding with second surface electrodes (4) formed on the insulating substrate (2) from the end having a specified distance inside position.

【技术实现步骤摘要】
贴片电阻器
本专利技术涉及引线接合连接型的贴片电阻器，特别涉及能并用引线接合与焊接(或者导电性粘结剂)的贴片电阻器。
技术介绍
以往，如专利文献1所记载的那样，提出了一种将连接至电阻体的2个表面电极之一用作为引线接合用电极，并且将与另一个表面电极导通的端面电极用作为焊接用端子电极的贴片电阻器。图8是上述专利文献1所记载的贴片电阻器的俯视图，图9是沿着图8的A-A线的剖视图。如图8和图9所示，该贴片电阻器100主要包括：长方体形状的绝缘基板101、在绝缘基板101的表面的长边方向的两端部隔开规定间隔形成的第一表面电极102和第二表面电极103、形成为将上述第一表面电极102和第二表面电极103桥接的电阻体104、覆盖电阻体104的保护层105、形成在绝缘基板101的整个背面的背面电极106、对该背面电极106和第一表面电极102进行导通的端面电极107、以及覆盖两个表面电极102、103、背面电极106以及端面电极107的露出部分的未图示外部电极，在电阻体104上形成有用于调整电阻值的修整槽108。此处，第一表面电极102和第二表面电极103相对于绝缘基板101的长边方向中央部形成在偏向一端侧的位置上，表面区域较大的第二表面电极103成为引线接合用的电极。如上所述构成的贴片电阻器100安装在未图示的电路基板上来使用。此时，与表面区域较小的第一表面电极102导通的端面电极107与背面电极106经由焊料或导电性粘结剂与电路基板的规定的布线图案连接，并且表面区域较大的第二表面电极103通过由金、铝等形成的引线与电路基板的其它布线图案连接，因此通过并用焊接(或者导电性粘结剂)与引线接合，从而能在电路基板上进行牢固的连接和实现复杂电路结构的电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平9－162002号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献1所记载的现有的贴片电阻器100中，存在以下问题：与第一表面电极102导通的端面电极107和背面电极106使用焊料、导电性粘结剂等导电材料来与电路基板的布线图案连接，但该导电材料有时会在绝缘基板101的未形成端面电极107的端面溢出，在该情况下，溢出的导电材料与形成在绝缘基板101的上表面上的引线接合用的第二表面电极103接触，从而发生短路事故。本专利技术是鉴于上述的现有技术的实际情况而完成的，其目的是提供一种能防止焊料、导电性粘结剂等导电材料与引线接合用的表面电极发生短路的引线接合连接型的贴片电阻器。解决技术问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的贴片电阻器的特征在于，包括：长方体形状的绝缘基板、在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、形成为对所述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、覆盖该电阻体的保护层、形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及将该背面电极与所述第一表面电极导通的端面电极，所述第二表面电极成为引线接合用电极，所述第二表面电极形成在离所述绝缘基板的端面具有规定距离的内侧位置。如上述构成的贴片电阻器中，形成在绝缘基板的表面上的引线接合用电极即第二表面电极未到达绝缘基板的端面，因此即使在安装到电路基板时，焊料、导电性粘结剂等导电材料在绝缘基板的端面溢出，也能防止该导电材料与第二表面电极发生短路。形成在比绝缘基板的端面更靠内侧的位置上的第二表面电极不容易从边缘部翘起，因此即使在连接至第二表面电极的引线上施加拉伸力，也能抑制第二表面电极剥离。在上述的结构中，若在第二表面电极与绝缘基板的端面之间形成有绝缘层，则能进一步可靠地防止在绝缘基板的端面溢出的导电材料与第二表面电极发生短路。在该情况下，绝缘层覆盖第二表面电极的与电阻体连接部分的相反侧的端部，若除此以外的第二表面电极的露出部分被外部电极覆盖，则能通过绝缘层提高第二表面电极的剥离强度，因此在对引线施加拉伸力时，能进一步可靠地抑制第二表面电极发生剥离。专利技术效果根据本专利技术的贴片电阻器，即使在安装到电路基板时，焊料、导电性粘结剂等导电材料在绝缘基板的端面溢出，也能防止该导电材料与引线接合用电极即第二表面电极发生短路的情况。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的贴片电阻器的剖视图。图2是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。图3是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。图4是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。图5是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。图6是表示将该贴片电阻器安装在电路基板上的状态的说明图。图7是本专利技术的第2实施方式所涉及的贴片电阻器的剖视图。图8是现有例所涉及的贴片电阻器的俯视图。图9是沿着图8的A-A线的剖视图。具体实施方式对于专利技术的实施方式参照附图进行说明，如图1所示，本专利技术的第1实施方式的贴片电阻器1包括：长方体形状的绝缘基板2、在绝缘基板2的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极3和第二表面电极4、形成为将上述第一表面电极3和第二表面电极4桥接的电阻体5、覆盖电阻体5的保护层6、形成在绝缘基板2的背面的背面电极7、将背面电极7和第一表面电极3导通的端面电极8、覆盖第一表面电极3、背面电极7、端面电极8的露出部分的第一外部电极9、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的第二外部电极10。绝缘基板2是由陶瓷形成的氧化铝基板，该绝缘基板2是将后述的大尺寸基板沿着格子状纵横延伸的1次分割槽和2次分割槽进行分割(划分)得到的多个绝缘基板。第一表面电极3与第二表面电极4通过将Ag－Pd糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到，相对于第一表面电极3，第二表面电极4形成得非常大。第一表面电极3形成在绝缘基板2的图示左侧的端面的附近，而第二表面电极4形成在离绝缘基板2的图示右侧的端面有规定距离的内侧位置。电阻体5是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到的。该电阻体5的长边方向的两端部与第一表面电极3和第二表面电极4重叠，虽然省略图示，但在电阻体5上形成有用于调整电阻值的修整槽。保护层6由底涂层和外涂层的2层结构形成，其中底涂层是将玻璃糊料丝网印刷并进行干燥、烧成来得到的，外涂层是将环氧类树脂糊料丝网印刷并进行加热固化来得到的。背面电极7是将Ag糊料丝网印刷在绝缘基板2的整个背面上并进行干燥、烧成来得到的。端面电极8是将Ag糊料涂布并进行干燥、烧成来得到的，或者对Ni－Cr等进行溅射以代替Ag糊料来得到的，该端面电极8形成在绝缘基板2的图示左侧的端面并将第一表面电极3和背面电极7导通。第一外部电极9和第二外部电极10由障壁层和外部连接层的2层结构形成，其中障壁层是由电镀形成的Ni镀层，外部连接层是由电镀形成的Au镀层。此处，第二外部电极10覆盖从保护层6露出的第二表面电极4的表面和端面，该第二外部电极10也形成在离绝缘基板2的图示右侧的端面有规定距离的内侧位置。接着，对于如上述那样构成的贴片电阻器1的制造方法，参照图2至图5进行说明。另外，图2(a)～(e)是示出大尺寸基板的俯视图，图3(a)～(e)是示出图2(a)～(e)的沿着X1-X1线的剖视图，图4(a)～(d)是示出长方形基板与贴片坯体的俯视图，图5(a)～(d)是示出图4(a)～(d)的沿着X2-X2线的剖视图。首先，如图2(a)和图3(a)所示，准备用于获取多个绝缘基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片电阻器，其特征在于，包括：长方体形状的绝缘基板、在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、形成为对所述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、覆盖该电阻体的保护层、形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及将该背面电极与所述第一表面电极导通的端面电极，所述第二表面电极成为引线接合用电极，所述第二表面电极形成在离所述绝缘基板的端面具有规定距离的内侧位置。

【技术特征摘要】
2016.06.08 JP 2016-1147391.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：长方体形状的绝缘基板、在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、形成为对所述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、覆盖该电阻体的保护层、形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及将该背面电极与所述第一表面电极导通的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本健太郎，伊藤隆志，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP