厚膜高压贴片电阻器及其制造方法技术

厚膜高压贴片电阻器，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板(1)的背面间距印刷背面电极(2),然后，再在绝缘基板(1)正表面制作正面AgPd电极(3)，烧结后在正面AgPd电极(3)之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层(4)，经烧结后再在电阻层(4)上侧表面制作的第一保护层(5)，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层(6)及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。通过耐高压电阻浆料的选择及精细化改进设计的蛇形电阻结构代替之前的方形结构，增加导电带的长度，节约电路空间成本，从而增强产品的耐压性能。

Thick film high voltage SMD resistor and method of manufacturing the same

High pressure thick film chip resistors, on an insulating substrate with a horizontal and vertical score line (1) on the back of the back electrode spacing printing (2), and then again on an insulating substrate (1) is made on the surface of AgPd positive electrode (3), the sintered electrode in front of the AgPd (3), with high pressure slurry the serpentine screen printing resistance layer (4), after being sintered in the resistance layer (4) on the side surface of the first protective layer made of (5), by adjusting the laser resistance after printing the second protective layer (6) and the word mark, and then after folding, folding, sputtering, electroplating and particle inspection package after the process, made into a finished resistance. The improved square structure before instead of serpentine resistance structure design through high pressure resistance paste selection and refinement, increase the conductive belt length, space saving circuit cost, thereby enhancing the compressive properties of products.

【技术实现步骤摘要】
厚膜高压贴片电阻器及其制造方法
本专利技术涉及IPC分类H01C电阻器电子器件及其制造方法的结构改进技术，尤其是厚膜高压贴片电阻器及其制造方法。
技术介绍
现有技术中，厚膜电阻的应用已经相当遍及，从一般的家用电子产品到最先进电子计算机，航空和航宇等各范畴都有厚膜贴片电阻的身影，并且其应用范畴还在不停地扩大。厚膜贴片电阻的稳固性是指电阻器的阻值等性能参数在使用或贮存历程中随如温度和湿度等情况条件的变革或由于自己的老化而产生的变化，显然，厚膜贴片电阻的稳固性应满足电子设置装备部署的技能条件所划定的要求，以保证设置装备部署的正常运行。厚膜电阻器的稳固性与电阻的材料工艺条件、基板性能和阻值微调等多种因素有关。通常用150℃或40℃和90％相对湿度的条件下，恒久(1000H)贮存后阻值的变化作为厚膜电阻器的稳固性指标。现在，芯片电阻凭据其尺寸的大小或雷射切割图形的差别，阻值变化一样，通常都小于0.2％-0.75％。现有普通高压电阻器其方形结构，产品体积小、电性能稳定，可靠性高，大量应用于电源适配器、逆变器、转换器、LCD背光电路、汽车工业、高脉冲设备等领域。中国专利申请201620127654本文档来自技高网...

【技术保护点】
厚膜高压贴片电阻器，其特征在于，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板(1)的背面间距印刷背面电极(2),然后，再在绝缘基板(1)正表面制作正面AgPd电极(3)，烧结后在正面AgPd电极(3)之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层(4)，经烧结后再在电阻层(4)上侧表面制作的第一保护层(5)，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层(6)及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。

【技术特征摘要】
1.厚膜高压贴片电阻器，其特征在于，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板(1)的背面间距印刷背面电极(2),然后，再在绝缘基板(1)正表面制作正面AgPd电极(3)，烧结后在正面AgPd电极(3)之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层(4)，经烧结后再在电阻层(4)上侧表面制作的第一保护层(5)，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层(6)及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。2.如权利要求1所述的厚膜高压贴片电阻器制造方法，其特征在于，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgPd电极(3)外侧由里到外先后包覆有镍电镀层(7)和锡电镀层(8)。3.如权利要求1所述的厚膜高压贴片电阻器制造方法，其特征在于，在绝缘基板(1)正表面连续制作二层正面AgPd电极(3)。4.如权利要求1所述的厚膜高压贴片电阻器及其制造方法，其特征在于，制造方法包括如下工序：A.制造高压电阻器的载体是绝缘基板(1)，在大片绝缘基板(1)的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状；B.通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1背面，印刷位置位...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭荣根，郝涛，赵武彦，徐玉花，杜杰霞，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32